详细说明
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产品参数
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品牌:君天下
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加工定制:否
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别名:邦定机
- 产品优势
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产品特点:
工艺性能:
1、 HK-3052全自动邦定机采用CKD,AirTAC气动元件及高精密运动部件,下压精度精确。
2、可编程控制器控制;人性化的触摸屏操作。
3、采用高精度温度控制器,并内置PID温度自整定功能模块,温度精准。
4、热压头受热均匀,热稳定性好。
5、工作台运用千分尺调节X, Y, Q。尺寸为130mm*1 50mm (可根据客户选定)。
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服务特点:
深圳市君天下精密机械有限公司成立于2018年6月。主要经营8寸、12寸晶圆盘固晶机(贴装机), 6寸固晶机,固晶机自动上下料机,编带重排机,扩晶机等设备,并承接其他厂家相同机型的改装升级业务及非标设备的设计研发业务。
②独有的送丝构造和送丝自动控制系统,确保尾丝长度可随意调整。 ③邦定机独有的工业生产开关电源设计系统软件,合理除去销售市场电力网纹波对整个设备的励磁调节器干挠。 ④高速运行、高性超音波铝丝电弧焊接机,不一样商品,娴熟共生产量达到2.5-3.5K/H 研发、生产、销售、推广、服务触摸屏生产设备、TP电容屏设备、LCD设备及各种自动化设备的高新技术企业,的邦定机厂家。公司自成立以来本着“实用”的研发理念,根据不同客户的需求已成功研发出:恒温热压机、FOG/FOB热压邦定机、TAB/FOB邦定机等设备,如有相关疑问,可以咨询。
邦定机在芯片上安装塑料环之前,检查塑料环的规则性,确保其中心为正方形,无明显变形。安装时请确保塑料环底部与芯片对齐。表面的紧密结合,不会阻挡晶片中心的感光区域。点胶时,乙烯基应覆盖PCB太阳环和键合芯片的铝线。不能暴露线材,乙烯基不能密封PCB太阳环,漏胶应及时擦除,乙烯基不能通过 通过塑料环渗透到芯片中。点胶过程中,针尖或毛棒不要碰到塑料圈内的芯片表面,邦豪的线材。干燥温度严格控制:预热温度120±5摄氏度,时间1.5-3.0分钟;烘干温度140±5摄氏度,时间40-60分钟。干燥后的乙烯基表面不得有气孔或未固化外观。 乙烯基的高度不得高于塑料环上的。
②独有的送丝构造和送丝自动控制系统,确保尾丝长度可随意调整。 ③邦定机独有的工业生产开关电源设计系统软件,合理除去销售市场电力网纹波对整个设备的励磁调节器干挠。 ④高速运行、高性超音波铝丝电弧焊接机,不一样商品,娴熟共生产量达到2.5-3.5K/H 是一家研发、生产、销售、推广、服务触摸屏生产设备、TP电容屏设备、LCD设备及各种自动化设备的高新技术企业,的邦定机厂家。公司自成立以来本着“实用”的研发理念,根据不同客户的需求已成功研发出:恒温热压机、FOG/FOB热压邦定机、TAB/FOB邦定机等设备,如有相关疑问,可以咨询。COG邦定机是将IC芯片定位于LCD玻璃并进行绑定的装置,整机由PLC+HMI组成控制核心,图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算,产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。接下来看看COG邦定机的优点有哪些? COG邦定机的优点: 一、设备各项参数根据产品需求设定后,设备按各项自动执行生产。
工艺流程:清洁PCB-滴粘接胶-芯片粘贴-邦线-封胶-测试;清洁PCB电路板时,对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试,然后对擦试位用毛刷刷干净,或用气枪吹净。滴粘接胶时,胶滴量适中,胶点数四角均匀分布,粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴(固晶)时,采用真空吸笔,吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向,粘到PCB时必须做到“平稳正”,晶片与PCB平行贴紧无虚位,晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落,晶片与PCB预留位正贴,不可偏转,注意晶片方向不得有贴反现象。