详细说明
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产品参数
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品牌:君天下
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加工定制:否
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别名:邦定机
- 产品优势
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产品特点:
工艺性能:
1、 HK-3052全自动邦定机采用CKD,AirTAC气动元件及高精密运动部件,下压精度精确。
2、可编程控制器控制;人性化的触摸屏操作。
3、采用高精度温度控制器,并内置PID温度自整定功能模块,温度精准。
4、热压头受热均匀,热稳定性好。
5、工作台运用千分尺调节X, Y, Q。尺寸为130mm*1 50mm (可根据客户选定)。
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服务特点:
深圳市君天下精密机械有限公司成立于2018年6月。主要经营8寸、12寸晶圆盘固晶机(贴装机), 6寸固晶机,固晶机自动上下料机,编带重排机,扩晶机等设备,并承接其他厂家相同机型的改装升级业务及非标设备的设计研发业务。
此类粉末机械的设计特点有十分明显的倾向性,在进行热塑性树脂粘接时,米粒大的树脂受热表面变软,就像个煮熟的汤圆在锅里翻滚,将面粉一样的颜料、助剂粘满颗粒表面并渗透入树脂颗粒内部,顺利地完成粘接和混合过程。塑料混合机是为热塑性树脂混合设计,当用于细小的粉末涂料进行热粘接时它的混合均匀度与锅内摩擦速度大不如混塑料树脂时顺畅。关键的是粉末涂料太小在热粘接时不是先粘金属颜料而是粉末涂料粒子之间自身先粘接了。主物料性质与粒径的巨大差异造成了粘接效果差强人意。
高速银粉试验邦定机:粉末设备厂家根据德国莱美特.亨希尔邦定原理自主研发的高速银粉试验邦定机GHJ,总容量10L。邦定机特点:1.在德国科技的基础上改进而成,符合出口标准。2.变频器控制调速,转速可按照您需求调快慢。3.邦定机的电控柜显示粉末混合的温度。4.防/爆性能好,邦定效果好,混合效率高。5.罐体中空水冷系统,电磁阀自动控制开关水冷却。6.气动开启罐盖,气动自动出料。下面对邦定机的邦定技术理解如下:邦定工艺是粉末颗粒与金属(珠光)颜料之间的热粘结,也存在粉末颗粒之间的热粘结,与粉末涂料产品颗粒的动态软化点有直接的关系。树脂Tg点温度是单一品种树脂材料从高弹态转变为玻璃态的转变过程温度,邦定温度是粉末涂料邦定热粘接工艺的动态升温过程温度。这两个温度值表述不是同一种物质,虽有间接联系并无直接因果关系。把树脂的Tg温度作为动态的邦定粉末温度的直接参照数值,可信度不高。
工艺流程:清洁PCB-滴粘接胶-芯片粘贴-邦线-封胶-测试;清洁PCB电路板时,对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试,然后对擦试位用毛刷刷干净,或用气枪吹净。滴粘接胶时,胶滴量适中,胶点数四角均匀分布,粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴(固晶)时,采用真空吸笔,吸嘴平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向,粘到PCB时做到“平稳正”,晶片与PCB平行贴紧无虚位,晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落,晶片与PCB预留位正贴,不可偏转,注意晶片方向不得有贴反现象。邦线时,邦定的PCB通过邦定拉力测试,1.0线大于或等于3.5G,1.25线大于或等于4.5G。邦定熔点的标准铝线时,线尾大于或等于0.3倍线径,小于或等于1.5倍线径,铝线焊点形状为椭圆形。焊点长度大于或等于1.5倍线径,小于或等于5.0倍线径。焊点的宽度大于或等于1.2倍线径,小于或等于3.0倍线径。
COB技术的优点:
1、性能更优越:采用cob技术,将芯片裸die直接绑定在pcb板上,消除了对引线键合连接的要求,增加了输入/输出(I/O)的连接密度,产品性能更加可靠和稳定。
2、集成度更高:采用cob技术,消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚,提高了产品的集成度。
3、体积更小:采用cob技术,由于可以在pcb双面进行绑定贴装,相应减小了cob应用模块的体积,扩大了cob模块的应用空间。