邦定的时间设置:是以考虑底粉和金属材料浆进行粘合的時间为基本。在同样Tg下，底粉的溫度，松驰時间。相匹配底粉和邦定设备特点设定邦定時间才可以避免结团，又能确保邦定品质。粉末生产线的制造和检测均符合国家标准。产品在有检测人员进行检测，确保产品的各项达到贵公司的要求。根据用户的要求进行的服务，下面咱们一起看一下大尺寸邦定机的金属颜料有哪几种。常用的金属颜料是铜粉、铝粉、珠光粉。根据颜料的颗粒结构、大小不同，又有粗粉和细粉之分。其中粗银粉也称闪银;细银粉也称浮银。对于加细银粉的金属粉末而言，大尺寸邦定机混合时，将银粉打碎分散从而达到高光泽的银粉效果。它的具有的特点是:与底料同时加入;桨速较高;桨速、冷水共同调节粘结温度。

　　我国粉末涂料大尺寸邦定机是高速混合机改装而来，为适应粉末涂料生产工艺,设备商在原来的基础上做了适当改进。如增加了操控方便的触控屏并设计了适合粉末生产工艺的邦定程序，另外，为加强性，避免金属粉爆危险，增加了氮气保护功能。其它硬件方面基本无改变全盘搬来套用。由于该粉末机械设备硬件部分是专门为塑料树脂高速混合设计的。它的设计出发点与磨擦搅拌方式充分考虑与利用了塑料树脂颗粒大、比重大在混合搅拌时的离心力大造成上抛力量大易搅拌均匀的特点。在桨叶角度、厚度、硬度也调整到了合适的数值，以此机稳定的运行。

　　⑥机械设备无需工作中员用仪器测试温度，在实际操作控制面板会显示温度波动图，及时可以检验得到，并且机械设备会自动式检验和调整，十分方便快捷。 ⑦机械设备开设十分各种各样的操作过程方法:左右移动，旋转，单作业平台，可以进行很多产品的綁定，从而提高大伙儿的工作效率，节省人物力资源資源。带你了解什么是COG邦定机: COG全名是CHIPONGLASS，也就是根据高精密对合后将集成ic和液晶显示屏贴合在一起。COG邦定机是将IC芯片定位于LCD夹层玻璃之中并开展关联的设备，用在液晶显示屏生产制造工艺流程中的摸组工艺流程中。整个设备由PLC+HMI构成操纵关键，图象全自动对合系统软件完成目标目标的对合数据信息测算，商品在进行对合并预应力张拉后由服务平台传送到本压开展关联套接。

　　在正式生产前须有专人首检，检查有无邦错，少邦、漏邦等现像。在生产过程中须有专人定时（最多间隔2小时）核查其正确性。封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正方形，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合，对晶片中心的感光区域无遮挡。