④金属材料浆与底粉沒有分离出来的难题，因为金属材料浆和粉末状颗粒物中间的比例相对性固定不动，则彻底能够再次运用粉末状,新用户与粉能做到基本上一致的调。⑤能够改进金属材料浆感应起电性欠佳的难点,使粉末涂料上粉率，邦定机能够改进金属材料浆的散聚实际效果和粒度分布的差别所造成 的偏难题。 ⑥能降低价格昂贵的金属材料浆加上量，减少金属材料粉末涂料的成本费，解决了金属材料浆的可擦落性。 ⑦金属材料浆不容易在生产车间内飞舞、集聚，了应用系数。

　　发布时间:2021-12-13 02:15:50邦定机技术:邦定机工艺是指的粉末颗粒和金属（珠光）颜料之间的热粘结，也包括粉末颗粒之间的热粘结，和粉末涂料产品颗粒的动态软/化点是有直接关系的。树脂Tg点温度是单一品种树脂材料从高弹态转变为玻璃态的转变过程温度，邦定机邦定温度是粉末涂料邦定热粘接工艺的动态升温过程温度。这2个温度值表述不是同一种物质，虽然有间接联系并无直接因果关系。把树脂的Tg温度作为动态的邦定粉末温度的直接参照数值，可信度不高。

　　邦定机温度对其邦定作用相同有着很大的影响，邦定机的温度过低金属粉无法有用粘结在底粉上，邦定机的温度过高又简单结块，所以邦定机的温度操控是重要。邦定机时刻的长短相同对金属粉情况也是有着影响，作用就是影响邦定机的邦定作用。COG邦定机是将IC芯片定位于LCD玻璃并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。接下来看看COG邦定机的优点有哪些?

　　在正式生产前须有专人首检，检查有无邦错，少邦、漏邦等现像。在生产过程中须有专人定时（最多间隔2小时）核查其正确性。封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正方形，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合，对晶片中心的感光区域无遮挡。