COB邦定加工是通过COB帮定机将IC裸片晶元固定于PCB板上.(板上芯片封装) ,再用铝线或金钱封装管脚与PCB对应连接. 一般将COB晶元邦定后(即电路与晶元管脚连接后)用黑白红胶体将芯片封装。 注意事项:PCB板只能采用镀金、沉金、镀镍工艺，千万不能采用喷锡工艺。 特点:COB邦定加工工艺，材料成品比SMT贴片加工相对要低，但在COB邦定中人工成品较高。 (1 )采用电气部件,控制核心采用日本松下PLC控制器，气动部件采用SMC元件;

　　BDM系列全自动邦定机:BDM-200/500，BDM-300/600，BDM-500/1000；配置大型制氮机，制氮浓度99%以上，氮气分两路通入热罐中，防/爆性能。无漏粉，不固化，可邦定闪银、闪金、珠光、镜面银，效果杰出。采购邦定机，请选择，耐用，邦定效果杰出!现在互联网这么发达，网络上充斥着各种各样的广告推销，评论，硬性的软性的，ACF邦定机供应商这个问题已经让消费者无从选择了。这个时候，我们如何去选择ACF邦定机盲目，但是可以从以下几点来分析如何选择ACF邦定机供应商？当然，首先要根据自身的需求，去选择相应ACF邦定机，既能实用，又能节省更多资源！

　　邦定机越来越受到市场欢迎的因素有哪些: 邦定机是一种广泛运用于电子器件、触摸显示屏等领域的生产线设备，邦定机选用单脉冲加温方法，相互配合钛金属压合头，完成迅速提温，迅速制冷，操纵溫度的功效，合理确保产品质量。 邦定机的特性: ①CCD视觉识别系统，出示对合。 ②多段提温操纵，温控。 ③实时温度曲线图显示信息，实际操作简易;④具有单作业平台，转动作业平台，上下便携式服务平台等多元化的工作模式，可完成多个商品的持续铆压，提高工作效能。

　　邦线时，邦定的PCB通过邦定拉力测试，1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G。邦定熔点的标准铝线时，线尾大于或等于0.3倍线径，小于或等于1.5倍线径，铝线焊点形状为椭圆形。焊点长度大于或等于1.5倍线径，小于或等于5.0倍线径。焊点的宽度大于或等于1.2倍线径，小于或等于3.0倍线径。邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操作人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像，如有一定要通知相关技术人员及时解决。