②独有的送丝构造和送丝自动控制系统，确保尾丝长度可随意调整。 ③邦定机独有的工业生产开关电源设计系统软件，合理除去销售市场电力网纹波对整个设备的励磁调节器干挠。 ④高速运行、高性超音波铝丝电弧焊接机，不一样商品，娴熟共生产量达到2.5-3.5K/H 研发、生产、销售、推广、服务触摸屏生产设备、TP电容屏设备、LCD设备及各种自动化设备的高新技术企业，的邦定机厂家。公司自成立以来本着“实用”的研发理念，根据不同客户的需求已成功研发出:恒温热压机、FOG/FOB热压邦定机、TAB/FOB邦定机等设备，如有相关疑问，可以咨询。

　　邦定机是一款全功能性的COB电焊焊接生产线设备，将IC芯片定位于LCD夹层玻璃之中并开展关联的设备，整个设备由PLC+HMI构成操纵关键。图象全自动对合系统软件PV310完成目标目标的对合数据信息测算，商品在进行对合并预应力张拉后由服务平台传送到本压开展关联套接。邦定机有定量分析记忆力铝丝主要参数，如线距，查验高宽比，拱丝高宽比的作用，因此更合适用以多条不一样铝线电缆主要参数的电焊焊接，如集成电路芯片和厚模集成电路芯片等集成电路工艺内导线的电焊焊接，如将记忆力作用设定为“维持”部位，可开展七段数码管、点阵激光板或背光源的綁定工作。

　　我国粉末涂料大尺寸邦定机是高速混合机改装而来，为适应粉末涂料生产工艺,设备商在原来的基础上做了适当改进。如增加了操控方便的触控屏并设计了适合粉末生产工艺的邦定程序，另外，为加强性，避免金属粉爆危险，增加了氮气保护功能。其它硬件方面基本无改变全盘搬来套用。由于该粉末机械设备硬件部分是专门为塑料树脂高速混合设计的。它的设计出发点与磨擦搅拌方式充分考虑与利用了塑料树脂颗粒大、比重大在混合搅拌时的离心力大造成上抛力量大易搅拌均匀的特点。在桨叶角度、厚度、硬度也调整到了合适的数值，以此机稳定的运行。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。