6.元件相机偏移不能超过20像素(离中心位置)。设置贴片机相机校正偏移参数方法:设置相机校正偏移参数之前，要先把此参数复位，复位后每个吸嘴的校正参数为X:320 Y:240 (图像大小为640*480);X:278 Y:240 (图像大小为556*480);把吸嘴1移动到照相位，改变高级参数中的吸嘴照相位置的坐标，使吸嘴1的中心正好在图像的正中心。然后点击“查看校正位置”，用鼠标点击“移动模式”后，鼠标在图像上点击右键拖动鼠标，画出蓝的矩形，使矩形的中心与吸嘴中心重合，观察在图像下显示的矩形的中心坐标值，把此坐标值的X，Y，分别填入吸嘴2偏移参数对应的位置并保存。同样的方法去设置吸嘴3，4，5，6 ，7，8的相机校正偏移参数。

　　1、待需贴装的PCB板进入工作区并固定在预定的位置上；

　　2、元件料安装好在送料器，并按程序中设定的位置，安装到贴片头吸取的位置；

　　3、贴片头将移动到吸拾元件的位置，打开真空，吸嘴上降来吸取元件，再通过真空传感器来检测元件是否被吸到；

　　4、进行元件识别，读取元件库的元件特征与吸拾的元件进行比较。若比较评测后不符合，则将元件抛到废料盒中。若比较评测符合后则对元件的中心位置及角度进行计算；

　　5、根据程序中设定，经过贴片头的Z轴来调整元件的旋转角度，通过贴片头移动到程序设定好的位置，使得元件中心与PCB板贴装位置点重合；

　　6、贴片机吸嘴会下降到程序设定好的高度，关闭真空，元件落下，就完成了一次元件贴装操作；

　　7、元件全部贴装完成后，吸嘴放置归位，将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。

　　4、在物料吸取时除了可以采用传统的真空吸嘴外，并且对于异型较难吸取的元件可采用吸嘴，另外对于用真空吸嘴无法吸取的元件可使用气动夹爪。5、能接受的物料包装方式，如卷带装、管装、盒装和盘装。另外，当盘装物料较多时，可加装多层托盘送料器。6、在某些产品，有的穿孔插件（Pin h Paste）元件也需要和其他贴片元件同时贴装并通过回流焊进行圃化，这种穿孔插件元件的插装需要机器具备大压力贴装的能力。部分多功能贴片机的贴装头具有高压力贴装的能力，贴装的压力可由程序控制，大可达到5kg。

　　贴片机的主要结构组成包括机架、PCB传送机构与支撑台、贴片头、供料器、传感器、XY与Z/θ伺服定位系统、光学识别系统和计算机操作软件。机架是贴片机的基础，的传动、定位、传送机构均牢固地固定在他上面，各种送料器也可安置在上面。因此，机架应有的机械强度和钢性，目前贴片机有各种形式的机架，大致可分为两类，整体铸造式和钢板烧焊式。传送机构的作用是将需要贴片的PCB送到预定位置，贴片完成后再将其送至下道工序。传送机构是安放在轨道上的超薄型皮带传送系统，通常皮带安置在轨道边缘，皮带分为A、B、C3段，并在B区传送部位设有PCB夹紧机构，在A、C区装有红外传感器，更的贴片机还带有条形码阅读器，它能识别PCB的进入和送出，记录PCB的数量。贴片头是贴片机的关键部件，他拾取组件后能在校正系统下自动校正位置，并将元器件准确地贴放到指定位置。贴片头的发展是贴片机进步的标志，贴片机已由早期的单头、机械对中发展到多头光学对中。供料器的作用是将片式元器件SMC/SMD按照一定规律和顺序提供给贴片头，以便准确方便地拾取，它在贴片机中占有较多的数量和位置，也是选择贴片机和安排贴片工艺的重要组成部分。随着贴片速度和精度要求的提高，近几年来供料器的设计与安装，越来越受到人们的重视。根据SMC/SMD包装的不同，供料器通常有带状、管状、盘状和散料等几种。