五、看贴片机产出(Throughput):涉及传送、制造和节拍时间的测量。（速度）通过判断贴片机的贴片速度计算产能是否达到工厂生产进度要求；六、贴装缺陷(Placement Defects):贴装缺陷通常发生的概率（次品率）通过判断贴片机的贴装缺陷了解成品率是否达到要求，从而降低成本和生产时间；七、一个共同语言: 当供应商与用户使用同一种语言取得有关设备性能的标准与沟通的共识时，结果将是工业中增加的效率和更大的顾客满意与增长。SMT贴片生产线就是指电子产品从线路板贴装到成品包装的生产线，它的流程即从电子元器件到PCB插件，焊接，检测，组装，包装一系列生产流程所走的生产流程。SMT贴片生产线在无人状况下或少人状况下从原材料到产品。

　　smt贴片机器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面:PCB板的原因a:PCB板曲翘度超出设备允许范围b:支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。C:工作台支撑平台平面度不良。d:电路板布线精度低，一致性差，是批量与批量之间差异大。贴装时吹气压异常。贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。在初次分配每台贴片机的贴装元件数量时，往往会出现贴装时间差距较大，这就需要根据每台贴片机的贴装时间，

　　对生产线上贴片机的生产负荷进行调整，将贴装时间较长的贴片机上的部分元件移一部分到另一台贴片机上，以实现负荷分配平衡。对贴片机生产线上的SMT贴片机优化:对每台贴片机的数控程序进行优化，就是使贴片机在生产过程中尽可能负荷这些条件。加热的温度需根据焊膏的熔化温度渡确控制，这过程包括预热区、回流焊区和冷却区。回流焊区的高温度使焊膏熔化。程序数据设备不正确。吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。光学摄像机安装楹动或数据设备不当。

　　SMT贴片机在贴装过程中，会使用大量外观相似的元器件，重复操作很多。PCB组装在芯片材料比较、工位送料、焊膏供应等环节特别容易出错，导致所有产品报废。因此，贴片企业需要实时监控生产过程中的各个环节，关注容易出错的环节，发现问题及时调整。