可能导致smt贴片机撞机的一些原因和处理方法:1.料架压盖。料架压盖扣不好时，压盖的高度就会高于悬臂的点，导致机器运行中会将料架和悬臂撞坏。后果很严重。所以开机前一定要确保要改都改好，并且料架也要放平放稳。2.散料盒，散料盒需要固定好，固定不好散料盒的高度也会超过悬臂点。机器运行中也会撞坏机器。开机前一定要确保散料盒都放好固定好。3.供料器盖扣不好也会装机。开机前要确保压盖都扣好。撞机。

　　贴片机用途是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMI、生产中关键、复杂的设备。贴片机是SMT的生产中要用到贴片设备，贴片机就是把贴片元件准确的摆放在相应的位置，然后用事先涂抹的红胶和锡膏粘合住，然后过回流焊接炉，就可以把贴片元件固定在PCB板上了。

　　1、LED固晶机用途LED固晶机是针对LED产品固晶的机型，采用电脑控制，配有CCD图像传感系统，先由CCD系统扫描，确定正确路径，然后输入设置好的编程程式，轻松按下按钮，即可实现整个工作流程:先把需要固晶的产品固晶在治具上面，点上红胶，通过吸咀吸取LED，再把LED固定在产品上面。需要注意的是，固晶后的产品好在1到2个小时内完成固化。2、LED固晶机工作原理由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。

　　贴片程序的步序控制贴片机在贴片过程中的进程，如送料器的安排、取料的顺序和贴片的顺序等。不合理的程序步序会使机器花费过多的等待时间，造成贴装速度降低，浪费机器的资源。合理的程序步序使贴片机各部件得到充分利用，其效率达到更高，产能大化。对贴片程序进行优化可以使产品的贴装时间缩短，提高贴片机的单位时间产能。现在，各种不同的贴片机一般都有自动优化软件可以自动对程序进行优化。但是，由于有些程序结构复杂，自动优化软件不能做到尽善尽美。在贴片机程序优化时，如果通过不同结构的特点对优化条件进行一些限制，自动优化将能达到的效果。对于不同的贴片机，影响速度的因素不同，下面主要按照贴片机的不同结构来加以分析。