7. 配置制氮机。邦定机在金属粉末涂料的邦定过程中，因为大部分金属颜料都是比较活泼的有金属，当邦定机中的物料通过高速旋转温度很快升高时很容易发生爆炸，所以，邦定机的操作是重要。据了解很多邦定粉末涂料生产厂图省事都不加氮气保护，这是危险的。就是有了氮气保护也不能大意，一定要做到以下几点:(1)操作人员一定要经过严格培训才允许使用邦定机;(2)氮气会使人引起窒息，人的面部进入工作容器釜内清洁设备时，应关闭保护氮气，以防缺氧引起窒息;

　　粉末机械高速混合机的工作原理:高速混合机的混料锅采用立式结构，锅体内装有多层桨叶，通过桨叶的旋转，使物料沿桨叶切向运动，在离心力的作用下沿壁面上升，上升的物料一部分在重力的作用下落回桨叶中心，另一部分物料撞向锅盖后落下，接着又被抛起。这种上升运动和切向运动结合，使物料相互碰撞混合;同时物料、桨叶、内壁以及物料之间相互碰撞摩擦，使温度上升。另外折流板更搅乱了料流，使之形成无规则运动，并在折流板附近形成涡流，促进物料分散与混合。

　　电子制造服务商，就选电子。各位行业的朋友们，大家上午好，我是COB邦定代工厂的小编，上次和各位朋友们分享了SMT贴片工艺的相关介绍，今天小编要和各位朋友们分享的是COB绑定加工的相关工艺介绍和工艺标准。    PCB电路板邦定（Bonding）是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40-140KHz）,经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。

　　虽然邦定机装有自动焊线质量检测功能（BQM）因邦定机自动焊线质量检测主要采用设计规则检测（DRC）和图形识别两种方法。DRC是按照一些给定的规则如熔点小于线径的多少或大于多少一些设定标准来检查焊线质量。图形识别法是将储存的数字化图象与实际工作进行比较。但这都受工艺控制，工艺规程，参数更改等方面影响。具体采用哪一种方法应根据各单位生产线具体条件，以及产品而定。但无论具备什么条件，目视检验是基本检测方法，是COB工艺人员和检测人员必须掌握的内容之一。两者之间应该互补，不能相互替代。