（3）线路板偏移校正——利用线路板的基准点进行贴片坐标的校正基准点是线路板上的一些特征点，一般是采用同印刷线路和元件的金属焊盘相同的工艺在制作线路板的同时产生的，它能提供固定、准确的位置，是用来对元件的贴装位置进行整体校正的特征点。线路板上基准点的校正方式可分为3 种（如下图所示）:利用全面校正的基准点对线路板上的元件进行整板校正（Global Correction）；利用拼板上的基准点对拼板以及其偏置板上的元件进行校正（Circuit Correction）；利用元件旁的基准点对部单个高精度元件进行校正（Local Correction）。在实际贴装程序中，将根据实际需要选用基准点和校正方法来实现元件的精密贴装。

　　1、待需贴装的PCB板进入工作区并固定在预定的位置上；

　　2、元件料安装好在送料器，并按程序中设定的位置，安装到贴片头吸取的位置；

　　3、贴片头将移动到吸拾元件的位置，打开真空，吸嘴上降来吸取元件，再通过真空传感器来检测元件是否被吸到；

　　4、进行元件识别，读取元件库的元件特征与吸拾的元件进行比较。若比较评测后不符合，则将元件抛到废料盒中。若比较评测符合后则对元件的中心位置及角度进行计算；

　　5、根据程序中设定，经过贴片头的Z轴来调整元件的旋转角度，通过贴片头移动到程序设定好的位置，使得元件中心与PCB板贴装位置点重合；

　　6、贴片机吸嘴会下降到程序设定好的高度，关闭真空，元件落下，就完成了一次元件贴装操作；

　　7、元件全部贴装完成后，吸嘴放置归位，将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。

　　设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果，除设备自身的原因以外，器件编带不良对其也产生大的影响，主要在A、齿孔间距误差较大。B、器件形状欠佳。C、编带方孔形状不规则或太大，从而器件被挂住或横向翻转。D、纸带与塑料热压带粘力过大，不能正常剥离，或器件被粘在底带上。E、器件底部有油污。T运用量较大的电子零件原料是陶瓷；，回焊炉温度曲线其曲线较高温度215C较适合；。锡炉查验时。锡炉的温度245C较适宜；，T零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；，钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形。本磊形；，当前运用之计算机边PCB。 其原料为: 玻纤板；，Sn62Pb36Ag2之焊锡膏首要于何种基板陶瓷板；。以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；，T段排阻有无方向性无；，当前市面上售之锡膏。实践只要4小时的粘性时刻；。

　　贴片机组成部分及结构概述，机械部分，机器机架:相当于贴片机的骨架，支撑贴片机的部件，包含传动、定位等结构当然您选择的高速贴片机，产能理想而又的回流焊，印刷精度高，价格且不贵的锡膏印刷机，如果您是老板慎重考虑工程师所要求设备的可行性，高额设备的可行性和成本和回收成本这些因素，传动结构:就是传输系统，将PCB输送到指定的平台位置，贴片完后再由它将PCB传输到下道工序伺服定位:支撑贴装头，贴装头精密定位，伺服定位决定机器的贴片精度传感器:贴片机中装有多种型式的传感器，如压力传感器、负压传感器和位置传感器等，它们像贴片机的眼睛样，时刻监视机器的正常运转。