邦定是否充分对涂膜表面金属效果有直接影响，主要表现是相同用量的金属颜料出现不同金属效果的涂膜表面。邦定温度的影响:要是邦定机邦定温度不够高，粉末颗粒软化不充分，表面吸附力就会小，金属颜和底粉不能充分的粘结一起，从而影响金属粉末涂料的邦定效果，所以要按照底粉的不同而选择不同的邦定温度。通常来说，砂纹粉选用的树脂玻璃化温度较高，邦定温度可设定高一些，双组份粉末的邦定温度比砂纹粉低一点，平面粉邦定温度明显比砂纹粉低。

　　一般情况，适当延长恒温粘结时间，可使邦定效果改善。时间过长物料结块倾向增大。温控精度特指粘结缸粘结开始时，物料的实际温度与温控仪测量温度的差值以及粘结开始至结束物料温度的变化大小。上述差值越小、变化越小，则温控精度越高。温控精度越高，对邦定效果越有利;对降低邦定缺陷和失效越有利。通常温控仪本身的测量误差可以忽略，但探头的测点误差不能忽视。该误差受探头深入物料的深度和探头表面的沾附物厚度因素影响较大。在设计上尽量使探头深入物料深处;在使用中应经常清理探头表面的附着物。

　　⑥机械设备无需工作中员用仪器测试温度，在实际操作控制面板会显示温度波动图，及时可以检验得到，并且机械设备会自动式检验和调整，十分方便快捷。 ⑦机械设备开设十分各种各样的操作过程方法:左右移动，旋转，单作业平台，可以进行很多产品的綁定，从而提高大伙儿的工作效率，节省人物力资源資源。带你了解什么是COG邦定机: COG全名是CHIPONGLASS，也就是根据高精密对合后将集成ic和液晶显示屏贴合在一起。COG邦定机是将IC芯片定位于LCD夹层玻璃之中并开展关联的设备，用在液晶显示屏生产制造工艺流程中的摸组工艺流程中。整个设备由PLC+HMI构成操纵关键，图象全自动对合系统软件完成目标目标的对合数据信息测算，商品在进行对合并预应力张拉后由服务平台传送到本压开展关联套接。

　　在正式生产前须有专人首检，检查有无邦错，少邦、漏邦等现像。在生产过程中须有专人定时（最多间隔2小时）核查其正确性。封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正方形，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合，对晶片中心的感光区域无遮挡。