邦定机越来越受到市场欢迎的因素有哪些: 邦定机是一种广泛运用于电子器件、触摸显示屏等领域的生产线设备，邦定机选用单脉冲加温方法，相互配合钛金属压合头，完成迅速提温，迅速制冷，操纵溫度的功效，合理确保产品质量。 邦定机的特性: ①CCD视觉识别系统，出示对合。 ②多段提温操纵，温控。 ③实时温度曲线图显示信息，实际操作简易;④具有单作业平台，转动作业平台，上下便携式服务平台等多元化的工作模式，可完成多个商品的持续铆压，提高工作效能。

　　邦定机的多种测试方法的组合: A. 人工目检。 B. 邦定机自动焊线质量检测。 C. 用于检查内部焊点质量的自动光学图像分析 (AOI) X 射线分析。中小型企业热衷于使用邦定机的原因是什么: 邦定机设备可依据产品需求设置各类主要参数，并按各类值全自动实行生产制造。依据产品需求的不一样溫度、時间、工作压力等数据信息开展设定，为生产制造给出的数据。根据手机软件溶解并实行机器设备各类机械设备姿势，融入于机器设备调节用手动式生产制造。在操作面板，系统会显示信息出每个构件的运作情况，可自动识别机器设备各类作用，出現常见故障即显示信息警报。

　　就是裸片做软封装，一般是要按提供的IC裸片的尺码来做PCB，邦定位一般要以邦定银线的5倍左右或更大，好能依邦定的顺序做360环形排列。还要注意IC的衬底是要接VDD，还是GND，还是空。 邦定用的胶有冷胶和热胶之分。热胶在邦定滴胶之后要进烤箱，冷胶则无需此过程。因为大部分金属颜料都是活泼的有金属，在金属粉末涂料的邦定加工过程中，当物料在高速旋转下温度升高时很容易发生爆/炸，所以邦定机的操作是重要的。据了解很多粉末涂料生产厂家在邦定加工中图省事不加氮/气保护，这是十分危险的。即使是在氮/气保护下操作也不能大意，邦定机生产厂家提醒您一定要注意以下几点:

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。