详细说明
(1)转塔式高速贴片机的优化转塔式高速贴片机的理论速度是在贴装时,在转塔上的一个贴片头的旋转工作周期内,装载线路板的工作台移动小于一定距离,并且贴片头在取料位置吸取同一只送料器上的元件时能达到的度。转塔式高速贴片机的元件识别为飞行识别,不可以进行视像识别,在识别时也不会占用机器的贴装时间。转塔式高速贴片机的每个贴装头都有适合各种元件大小的吸嘴,在每个贴装循环完后可以自动更换,不会占用机器的贴装时间。所以转塔式高速贴片机的优化相对较为简单。一般在对转塔式高速贴片机进行优化时,应考虑的因素和方法如下所述。
如图5所示,焊料的主要成分粘贴分为两个部分的锡粉和助焊剂。助焊剂主要是可以起到有效去除氧化物﹑破坏融锡表面进行张力和再度发生氧化的作用。6.锡膏中锡粉颗粒与助熔剂的体积比约为11,重量比约为91。T加工中锡膏使用前经过解冻和回温搅拌操作后才能使用。回温不能通过使用加热的方式可以进行回温。7,PCBA制造中容易忽视的一个环节就是“BGA、IC芯片的存储。芯片的存储要注意包装和存干燥的中,保持核心元器件的干燥和抗氧化。
为了便于对SMT贴装生产线有直观的认识,下面以君天下公司(UIC)的贴装生产线为例进行介绍。请参考本书4.1节图4.1~图4.3,从这几幅图片中我们可以直观地看到,贴片生产线的基本组成单元包括:丝印机+接驳台+高速机(或多功能机)+接驳台+多功能机+接驳台+回流焊接机。在实际的生产中,贴片生产厂商可能还会在丝印机前加上PCB上板机(PCB Loader),在高速机和多功能机之间(或在回流焊接机之后)加上AOI光学在线检查机,以及在回流焊接机之后加上PCA下板机(PCA Un-loader)。另外,成品PCA可能需要进行清洗和进行老化测试。下图描述了典型的SMT贴装生产基本工艺流程。
一、SMT贴片机编程离线准备工作如下:
1.首先整理客户的BOM,编程需要在电脑上进行,所以肯定是电子档的。一般是excel格式的
2.坐标的提取。有三种情况:
(1)如果客户发了已经导出的excel或txt文档的坐标,那直接用编程软件将坐标和你整理好的BOM合并就可以了。
(2)客户发来了PCB文件,那就需要自己导出坐标了,一般用protel99或PADS2007就可以导出excel格式的。
(3)客户只提供了一份BOM,提供不了坐标,这时候就需要扫描仪了,将PCB扫描后采点保存成CAD格式,然后将坐标和BOM合成.
3.BOM与坐标合成后检查是否有遗漏或重位,有就需要工程部与客户联系确认,OK后保存成机器需要的格式。这三步,离线编程大致完结。