二、流动性差由于金属粒子具有良好导电性、比重大且与底粉粘结，导致粉末涂料总体的流动性能降低。因此金属粉末涂料在静电喷涂过程中，需要适量的增大电压。同时金属粉末涂料需要外加流动助剂来提高其流动性。但在邦定过程中加入流动助剂，往往对粉末涂料的流动性无改善作用，这是因为邦定机的运行搅拌会破坏流动助剂结构，从而使得流动助剂失效。所以流动助剂好加邦定结束时加入。三、邦定后涂膜金属闪烁效果下降邦定后涂膜表面金属颜料粒径变细，从而造成涂膜表面的金属闪烁效果下降，其主要是邦定时间过长、返邦定次数过多或运行频率过高等原因造成的。

　　邦定机的超声波模具架选用竖直滑轨左右运动方式(Z向健身运动)，二焊挪动(跨度)根据超声波模具架水准滑轨健身运动来完成(Y向健身运动)，二种健身运动均选用進口伺服电机驱动器，因而一焊和二焊的看准高宽比、拱丝高宽比、漏线间距均可真实完成计算机控制，进而确保了电焊焊接品质平稳、点焊操纵，焊线重复率高，拱丝高宽比一致性好的优势;此外，二点焊可设置为自动焊接，作业者只需按一下控制盒上的电焊焊接按键就可以依照操作工设置的主要参数进行电焊焊接全过程，使电焊焊接速率更快，能够大幅地单班生产量。

　　破坏性测试测试引线键合的限强度，直到发生故障。          在预定义的持续时间内对被测COB铝线施加预定义的负载，以在不影响互连本身的情况下测试铝线完整性。 通过焊接强度的测试，我们可以追踪到影响焊接质量的具体因素。是材料原因（金线成分、工艺参数、芯片的加工工艺、等）；生产设备的安装、参数设置、调试；污染，材料本身有、操作不当引起的污染。根据溯源结果，我们进行适时地调整，从而避免更大的损失。

　　什么是COB邦定黑胶:COB邦定黑胶是单组份环氧树脂邦定胶，专供IC电子晶体的软封装用，主要作用是保护芯片。其应用工艺流程为清洁PCB板，点胶固晶，邦线，测试，封胶，可靠性测试。