电子制造服务商，就选电子。各位行业的朋友们，大家上午好，我是COB邦定代工厂的小编，上次和各位朋友们分享了SMT贴片工艺的相关介绍，今天小编要和各位朋友们分享的是COB绑定加工的相关工艺介绍和工艺标准。    PCB电路板邦定（Bonding）是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40-140KHz）,经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。

　　发布时间:2021-12-13 02:15:50邦定机技术:邦定机工艺是指的粉末颗粒和金属（珠光）颜料之间的热粘结，也包括粉末颗粒之间的热粘结，和粉末涂料产品颗粒的动态软/化点是有直接关系的。树脂Tg点温度是单一品种树脂材料从高弹态转变为玻璃态的转变过程温度，邦定机邦定温度是粉末涂料邦定热粘接工艺的动态升温过程温度。这2个温度值表述不是同一种物质，虽然有间接联系并无直接因果关系。把树脂的Tg温度作为动态的邦定粉末温度的直接参照数值，可信度不高。

　　邦定机能降低生产过程成本:1. 同样效果涂层,使用邦定工艺，可以减少银粉用量，粗银配方可- 降低用量10-20%,提高企业竞争力。2. 经过邦定后的粉末涂料回收粉可重复使用，减少浪费。3. 啧涂中成品率增加，降低啧涂费用。4. 由于是涂料，无需高昂费用。解决目前金属粉常见质量问题:•烧坏喷qiang•无法加多金属颜料•达不到油漆效果。金属粉末涂料品种多样，淡由于加工工艺的标题导致生产出的金属感效果有着明显的区别，目前金属粉末生产的现状是除了小部分粉末涂料生产商采用邦定机对闪银、闪金、电镀银粉进行邦定，大量的粉末涂料生产商仅仅采用手摇、普通V型罐、普通混合机、高速混合罐等进行均匀混合，这些混合方式只是把粉底和粉底紧密黏贴为一体的邦定效果，易造成大量的金属粉浪费，还容易堵枪，而且不能回收利用。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。