滴胶量适中，胶点数为4个，四个角均匀分布； 严禁胶水污染焊盘。   ③贴片（bonding） 使用真空吸笔，吸嘴一定要平整，以免划伤晶圆表面。检查芯片的方向，贴在PCB上时光滑直立:平整，芯片与PCB平行且无空位稳定，整个过程中芯片和PCB不易脱落；正芯片和PCB预留贴在前面，不要偏斜，注意芯片方向，不要有反接现象。   已通过邦定拉伸测试:1.0线大于等于3.5G，1.25线大于等于4.5G。固定熔点标准铝线:线尾大于等于0.3倍线径，小于等于1.5倍线径。  铝线焊点形状为椭圆形。  

　　—操作人员经过严格培训才能上岗操作邦定机;—氮/气会使人窒息，当操作人员的面部进入工作容器釜内清洁设备时，应关闭保护氮/气，缺氧引起窒息;—邦定机可过滤氮/气，氧气被自动排出，所以要确保邦定机周围空气流通，不能将邦定设备安装在易燃易爆的物品存放区域;—邦定工艺操作过程中氮/气纯度不得低于95%，否则会降低保护效果;为什么要用邦定机?开发涂层，抢占市场先机现在是一种概念和意识，而是一种法规和强制，含VOC的液体金属效果漆将逐渐被淘汰出市场，既符合 要求又具有金属效果的邦定粉末涂料将在这一转变中起重要替代角。经过邦定的粉末涂料中金属颜料含量可以加到10%或更高，涂层效果可以与液体漆相媲美。谁先掌握这种邦定工艺与技术，谁就是这场变革的赢者。邦定机生产厂家和您说说邦定机有哪些优势。

　　另一种作用是，溫度上升使高聚物产生容积澎涨，增加了分子结构的自由空间，当自由空间做到某类健身运动模块健身运动所务必的尺寸后，这一健身运动模块便能够地健身运动。伴随着溫度的上升，这二种作用的結果，都加速松驰过程的开展，也就是说，减少了松驰時间。假如高聚物管理体系的溫度上升，健身运动模块的松驰時间就减少。邦定溫度的设定:邦定粉末状发展趋势前期，机器设备的线性度差，底粉也没设计方案。邦定常常结缸。因此邦定溫度一般设定于Tg下列，那样结缸的难题是解决了，但从分子结构的热运动角度观察，生物大分子开链没健身运动，邦定实际效果毫无疑问差;如今邦定机器设备的精密度和自动化技术水平都是有，底粉也设计方案，邦定溫度一般设定于Tg(“A点和B点中间”)，机器设备室内粉强烈推荐设定60℃~70℃，室外粉强烈推荐设定65℃~75℃，底粉和实际效果浆在分子结构的开链健身运动下成功粘合，邦定的实际效果不错。

　　使用注意事项

　　1、储存环境:建议储存于5℃的干燥环境下，低温存储更有利于产品性能的稳定性；

　　2、固化方法:首先对基板进行预热，校验烘烤温度与设定温度有无明显差异；

　　3、预防污染:使用前PCB板及其元器件保持清洁；

　　4、使用环境:建议不宜在纯氧或富氧环境中使用，建议不用于氯气或其它强氧化性物质的包封材料使用。