（1）转塔式高速贴片机的优化转塔式高速贴片机的理论速度是在贴装时，在转塔上的一个贴片头的旋转工作周期内，装载线路板的工作台移动小于一定距离，并且贴片头在取料位置吸取同一只送料器上的元件时能达到的度。转塔式高速贴片机的元件识别为飞行识别，不可以进行视像识别，在识别时也不会占用机器的贴装时间。转塔式高速贴片机的每个贴装头都有适合各种元件大小的吸嘴，在每个贴装循环完后可以自动更换，不会占用机器的贴装时间。所以转塔式高速贴片机的优化相对较为简单。一般在对转塔式高速贴片机进行优化时，应考虑的因素和方法如下所述。

　　抛料造成材料的损耗，降抵了生产效率，提高了生产成本，为优化生产效率，降低成本，解决抛料率的问题，抛料原因:吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料，抛料原因:程序问题，所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度等参数不符造成识别通不过而被丢弃。多功能贴片机用途和特点:一、多功能贴片机作用多功能贴片机也叫泛用贴片机是贴片机的一种分类，是贴装需要识别的smt贴片元器件的。高速贴片机主要追求的是速度快，主要贴装有规则的小型元器件，比如贴片电阻电容和三管，多功能贴片机主要贴装的是些比较精密的，有性识别的元器件，比如贴片二管、IC、SOP、QFP、BGA等。

　　smt贴片机器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面:PCB板的原因a:PCB板曲翘度超出设备允许范围b:支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。C:工作台支撑平台平面度不良。d:电路板布线精度低，一致性差，是批量与批量之间差异大。贴装时吹气压异常。贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。在初次分配每台贴片机的贴装元件数量时，往往会出现贴装时间差距较大，这就需要根据每台贴片机的贴装时间，

　　SMT贴片机就是将SMD（Surface Mount Device）表面贴装器件通过拾放程序准确放置在PCB电路板上相应焊盘上的机器。表面贴装器件包含电容、电阻、IC等器件，这些器件通过SMT贴片机能够快速、准确地放置在电路板上。

　　我们把SMT贴片机称为SMT贴片加工流程的硬核，一方面是因为这个环节的完成需要精湛的技术，需要快速、精准地将表面贴装器件放置在PCB焊盘上，另一方面，SMT贴片机占了SMT贴片加工生产线投资总成本的70%，所以，重要地位可见一斑。