邦定机的超声波模具架选用竖直滑轨左右运动方式(Z向健身运动)，二焊挪动(跨度)根据超声波模具架水准滑轨健身运动来完成(Y向健身运动)，二种健身运动均选用進口伺服电机驱动器，因而一焊和二焊的看准高宽比、拱丝高宽比、漏线间距均可真实完成计算机控制，进而确保了电焊焊接品质平稳、点焊操纵，焊线重复率高，拱丝高宽比一致性好的优势;此外，二点焊可设置为自动焊接，作业者只需按一下控制盒上的电焊焊接按键就可以依照操作工设置的主要参数进行电焊焊接全过程，使电焊焊接速率更快，能够大幅地单班生产量。

　　邦定的时间设置:是以考虑底粉和金属材料浆进行粘合的時间为基本。在同样Tg下，底粉的溫度↑，松驰時间↓。相匹配底粉和邦定机机器设备特点设定邦定時间才可以避免结团，又能确保邦定品质。邦定机是将IC芯片定位于LCD玻璃并进行绑定的装置,整机由PLC+HMI组成控制核心。图像自动对位系统PV310完成目标对象的对位数据计算,产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。1、邦定机采用PLC控制系统,平台伺服传动定位,恒温加热方式,配合不锈钢热压头,实现恒温压接。下对位方式用来压接IC。产品MK点清晰自动对位。

　　邦定机可事先编写存储20种商品主要参数，下一次应用时不必再度设定，可立即启用。可事先储存50种IC料盘数据信息，应用时立即启用。可开展登陆密码设置及密码重置，商品数据信息的信息保密，及其机器设备的统一管理方法。 邦定机不用实际操作工作人员根据仪器设备开展温度检测，系统自动识别并整定值。系统可全自动储存各IC部位，实际操作时可依据全自动来到所检修的IC部位。邦定机整个设备具有全自动校准作用，能在一切工作状况下全自动校准到工作中起点。

　　什么是COB邦定黑胶:COB邦定黑胶是单组份环氧树脂邦定胶，专供IC电子晶体的软封装用，主要作用是保护芯片。其应用工艺流程为清洁PCB板，点胶固晶，邦线，测试，封胶，可靠性测试。