工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。邦线时，邦定的PCB通过邦定拉力测试，1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G。邦定熔点的标准铝线时，线尾大于或等于0.3倍线径，小于或等于1.5倍线径，铝线焊点形状为椭圆形。焊点长度大于或等于1.5倍线径，小于或等于5.0倍线径。焊点的宽度大于或等于1.2倍线径，小于或等于3.0倍线径。

　　喷涂问题:上粉率差、容易烧坏喷枪、回收粉无法使用       涂层问题:流平不好、有砂粒、有差、容易变3.降低生产过程成本1. 同样效果的金属涂层，采用邦定机比传统干混工艺配方中金属颜料可少加约10%-20%，降低配方成本。2. 采用邦定工艺后，回收粉可以重复利用，节约资源，减少浪费3. 由于是涂料，生产与使用中无需高额费用4. 喷涂中成品率增加，降低喷涂费用。

　　破坏性测试测试引线键合的限强度，直到发生故障。          在预定义的持续时间内对被测COB铝线施加预定义的负载，以在不影响互连本身的情况下测试铝线完整性。 通过焊接强度的测试，我们可以追踪到影响焊接质量的具体因素。是材料原因（金线成分、工艺参数、芯片的加工工艺、等）；生产设备的安装、参数设置、调试；污染，材料本身有、操作不当引起的污染。根据溯源结果，我们进行适时地调整，从而避免更大的损失。

　　邦定机是一种广泛运用于电子器件、触摸显示屏等制造行业的生产线设备，选用单脉冲加温方法，相互配合钛金属压合头，完成迅速提温，迅速制冷，精确操纵溫度的，合理确保产品质量。下边一起来掌握邦定机吧！