邦定机在芯片上安装塑料环之前，检查塑料环的规则性，确保其中心为正方形，无明显变形。安装时请确保塑料环底部与芯片对齐。表面的紧密结合，不会阻挡晶片中心的感光区域。点胶时，乙烯基应覆盖PCB太阳环和键合芯片的铝线。不能暴露线材，乙烯基不能密封PCB太阳环，漏胶应及时擦除，乙烯基不能通过 通过塑料环渗透到芯片中。点胶过程中，针尖或毛棒不要碰到塑料圈内的芯片表面，邦豪的线材。干燥温度严格控制:预热温度120±5摄氏度，时间1.5-3.0分钟；烘干温度140±5摄氏度，时间40-60分钟。干燥后的乙烯基表面不得有气孔或未固化外观。 乙烯基的高度不得高于塑料环上的。  

　　邦定机是一款全功能性的COB电焊焊接生产线设备，将IC集成ic定位于LCD夹层玻璃之中并开展绑定的设备，整个设备由PLC+HMI构成操纵关键。图象全自动对位系统软件PV310进行总体目标另一半的对位统计数据测算，商品在进行对位并预应力张拉后由曲服务平台传送到本压开展绑定套接。 邦定机的邦定转速对其温度的操纵和平稳是有影响的，邦定机的转速开心，其温度升高的越来越快。以其迅速转下其底粉磨擦生热温度上升，邦定机內部拌和桨叶子带去发热量，温度升高慢慢降低。邦定机转速快，提温过快，不利邦定机温度的操纵与平稳.

　　1 粉末涂料的软化点粉末涂料的软化点是邦定机粘结温度设定的主要依据，软化点越高则粘结温度应越高。粘结温度越高则邦定效果会一些，但过高会产生结块现象。通常，实际粘结温度一般是软化点的二分之一左右。为了准确的设定粘结温度，首先，一个配方在试混前应进行软化点测定;再据此设定粘结温度试混，并经过几次试验找出zui佳的粘结温度作为本批次的运行参数。各批次的物料软化点会有差异，因此，每一批次物料在正式混合前都应进行测点、试混、确定三项工作，以确保万失。

　　在正式生产前须有专人首检，检查有无邦错，少邦、漏邦等现像。在生产过程中须有专人定时（最多间隔2小时）核查其正确性。封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正方形，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合，对晶片中心的感光区域无遮挡。