如何提高贴片机的生产效率，小编有几个有效的方法分享给大家:一、一条SMT贴片机生产线搭配好的是一台高速贴片机和一台高精度多功能贴片机。用镜头纸将LASER WINDOW擦干净。在SET UP内重新测试次NOZZLE，并保存退出。在手动菜单内查看LASER曲线量滞擦拭干净。在取下及贴装应400MMHG以上。吹气时序与贴装应下降时序不匹配姿态检测供感器不良，基准设备错误。反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。四、smt贴片机取件不正常:编带规格与供料器规格不匹配。

　　1、待需贴装的PCB板进入工作区并固定在预定的位置上；

　　2、元件料安装好在送料器，并按程序中设定的位置，安装到贴片头吸取的位置；

　　3、贴片头将移动到吸拾元件的位置，打开真空，吸嘴上降来吸取元件，再通过真空传感器来检测元件是否被吸到；

　　4、进行元件识别，读取元件库的元件特征与吸拾的元件进行比较。若比较评测后不符合，则将元件抛到废料盒中。若比较评测符合后则对元件的中心位置及角度进行计算；

　　5、根据程序中设定，经过贴片头的Z轴来调整元件的旋转角度，通过贴片头移动到程序设定好的位置，使得元件中心与PCB板贴装位置点重合；

　　6、贴片机吸嘴会下降到程序设定好的高度，关闭真空，元件落下，就完成了一次元件贴装操作；

　　7、元件全部贴装完成后，吸嘴放置归位，将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。

　　（3）线路板偏移校正——利用线路板的基准点进行贴片坐标的校正基准点是线路板上的一些特征点，一般是采用同印刷线路和元件的金属焊盘相同的工艺在制作线路板的同时产生的，它能提供固定、准确的位置，是用来对元件的贴装位置进行整体校正的特征点。线路板上基准点的校正方式可分为3 种（如下图所示）:利用全面校正的基准点对线路板上的元件进行整板校正（Global Correction）；利用拼板上的基准点对拼板以及其偏置板上的元件进行校正（Circuit Correction）；利用元件旁的基准点对部单个高精度元件进行校正（Local Correction）。在实际贴装程序中，将根据实际需要选用基准点和校正方法来实现元件的精密贴装。

　　1、负荷分配平衡。合理分配两台贴片元件的数量，实现负荷分配平衡，以实现两台SMT贴片机贴片时间相等；2、SMT贴片机自身。我们都知道，SMT贴片机自身都有一个大贴片速度值，但达到这一数值一般不容易实现，这和SMT贴片机的自身结构有一定的关系，比如说，X/Y结构的贴 片机，采取的措施是尽可能使贴装头同时拾取元件，另一方面在排列贴装程序时，将同类型元件排在一起，以减少贴装头拾取元件时换吸嘴的次数，节约贴装时间。