详细说明
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产品参数
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品牌:君天下
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加工定制:否
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别名:邦定机
- 产品优势
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产品特点:
工艺性能:
1、 HK-3052全自动邦定机采用CKD,AirTAC气动元件及高精密运动部件,下压精度精确。
2、可编程控制器控制;人性化的触摸屏操作。
3、采用高精度温度控制器,并内置PID温度自整定功能模块,温度精准。
4、热压头受热均匀,热稳定性好。
5、工作台运用千分尺调节X, Y, Q。尺寸为130mm*1 50mm (可根据客户选定)。
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服务特点:
深圳市君天下精密机械有限公司成立于2018年6月。主要经营8寸、12寸晶圆盘固晶机(贴装机), 6寸固晶机,固晶机自动上下料机,编带重排机,扩晶机等设备,并承接其他厂家相同机型的改装升级业务及非标设备的设计研发业务。
邦定粉末涂料的特点1、邦定粉末涂料的损失少,易得到均匀的金属泽;2、粉末利用率接近100%,与普通粉末一样;3、采用静电枪喷涂时,不会有金属颜料堆集和堵塞枪口的问题;4、只要计量准确,批次间稳定性会好;5、金属颜料选择范围宽。铝、铜、锌、不锈钢、珠光等金属颜料的邦定;6、金属颜料与底粉没有分离的问题;7、由于金属颜料和粉末颗粒之间的比率相对固定,则可以重新利用回收粉末,新粉与回收粉能达到几乎一致的颜;
④清理自动式邦定机的传动系统位置,在一些零部件中加上新的植物油脂,再查验每个构件中间的联接是不是固定不动,关键也要留意对邦定机的拉力开展查验。 是一家技术产品研发、生产制造、市场销售、营销推广、服务项目触摸显示屏生产线设备、TP电容屏机器设备、LCD机器设备及各种各样自动化机械的科技公司,技术的邦定机生产厂家。 企业自创立至今秉着“率好用”的产品研发核心理念,依据不一样顾客的要求已取得成功产品研发出:控温拼板机、FOG/FOB压合邦定机、TAB/FOB邦定机机器设备、脉冲热压机、ACF粘贴机、全自动去泡机、偏光片撕膜机、偏光片压模机、偏光片贴膜机、低温等离子拼板机、邦定机、压合邦定机、COG机器设备、OCA贴合机、CG贴合机等光学平板电脑设备。广泛运用于当代触控显示屏生产工艺流程工作。
电子制造服务商,就选电子。各位行业的朋友们,大家上午好,我是COB邦定代工厂的小编,上次和各位朋友们分享了SMT贴片工艺的相关介绍,今天小编要和各位朋友们分享的是COB绑定加工的相关工艺介绍和工艺标准。 PCB电路板邦定(Bonding)是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接,来自超声波发生器的超声波(一般为40-140KHz),经换能器产生高频振动,通过变幅杆传送到劈刀,当劈刀与引线及被焊件接触时,在压力和振动的作用下,待焊金属表面相互摩擦,氧化膜被破坏,并发生塑性变形,致使两个纯净的金属面紧密接触,达到原子距离的结合,形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。
什么是COB邦定黑胶:COB邦定黑胶是单组份环氧树脂邦定胶,专供IC电子晶体的软封装用,主要作用是保护芯片。其应用工艺流程为清洁PCB板,点胶固晶,邦线,测试,封胶,可靠性测试。