据悉国内外公开的金属邦定粉末涂料生产工艺介绍中都缺少的粉体处理工艺，但在实际的邦定工艺生产中，粉体处理环节必不可少，因为邦定机技术处理后的粉末涂料粒径明显增大(正常情况下，粉体的中值粒径D50增加20%以上)，而流动性度下降，一次上粉率低于50%。粉体如不加以改进，会严重影响喷涂使用。目前采用的粉体改性剂主要是气相二氧化硅和氧化铝C。气相二氧化硅(俗称气相法白炭黑)是出现zui早、也是zui早实现工业化的纳米粉体之一，它是一种白、松散、无定形、、的无机非金属氧化物，其原生粒径在7~40nm范围内，比表面积通常不小于100m2/g，其纳米效应使粉料表现出良好的补强、增稠、触变、缘、消光、防流挂等性能。氧化铝C是白高分散性的纳米级氧化铝粉末，其比表面积为(100±15)m2/g，原生粒径13nm，是粉末涂料添加剂，可改善粉末涂料的充电能力和流动性，上粉率。

　　滴胶量适中，胶点数为4个，四个角均匀分布； 严禁胶水污染焊盘。   ③贴片（bonding） 使用真空吸笔，吸嘴一定要平整，以免划伤晶圆表面。检查芯片的方向，贴在PCB上时光滑直立:平整，芯片与PCB平行且无空位稳定，整个过程中芯片和PCB不易脱落；正芯片和PCB预留贴在前面，不要偏斜，注意芯片方向，不要有反接现象。   已通过邦定拉伸测试:1.0线大于等于3.5G，1.25线大于等于4.5G。固定熔点标准铝线:线尾大于等于0.3倍线径，小于等于1.5倍线径。  铝线焊点形状为椭圆形。  

　　邦定机是一款全功能性的COB电焊焊接生产线设备，将IC集成ic定位于LCD夹层玻璃之中并开展绑定的设备，整个设备由PLC+HMI构成操纵关键。图象全自动对位系统软件PV310进行总体目标另一半的对位统计数据测算，商品在进行对位并预应力张拉后由曲服务平台传送到本压开展绑定套接。 邦定机的邦定转速对其温度的操纵和平稳是有影响的，邦定机的转速开心，其温度升高的越来越快。以其迅速转下其底粉磨擦生热温度上升，邦定机內部拌和桨叶子带去发热量，温度升高慢慢降低。邦定机转速快，提温过快，不利邦定机温度的操纵与平稳.

　　什么是COB邦定黑胶:COB邦定黑胶是单组份环氧树脂邦定胶，专供IC电子晶体的软封装用，主要作用是保护芯片。其应用工艺流程为清洁PCB板，点胶固晶，邦线，测试，封胶，可靠性测试。