设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果，除设备自身的原因以外，器件编带不良对其也产生大的影响，主要在A、齿孔间距误差较大。B、器件形状欠佳。C、编带方孔形状不规则或太大，从而器件被挂住或横向翻转。D、纸带与塑料热压带粘力过大，不能正常剥离，或器件被粘在底带上。E、器件底部有油污。T运用量较大的电子零件原料是陶瓷；，回焊炉温度曲线其曲线较高温度215C较适合；。锡炉查验时。锡炉的温度245C较适宜；，T零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；，钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形。本磊形；，当前运用之计算机边PCB。 其原料为: 玻纤板；，Sn62Pb36Ag2之焊锡膏首要于何种基板陶瓷板；。以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；，T段排阻有无方向性无；，当前市面上售之锡膏。实践只要4小时的粘性时刻；。

　　1、待需贴装的PCB板进入工作区并固定在预定的位置上；

　　2、元件料安装好在送料器，并按程序中设定的位置，安装到贴片头吸取的位置；

　　3、贴片头将移动到吸拾元件的位置，打开真空，吸嘴上降来吸取元件，再通过真空传感器来检测元件是否被吸到；

　　4、进行元件识别，读取元件库的元件特征与吸拾的元件进行比较。若比较评测后不符合，则将元件抛到废料盒中。若比较评测符合后则对元件的中心位置及角度进行计算；

　　5、根据程序中设定，经过贴片头的Z轴来调整元件的旋转角度，通过贴片头移动到程序设定好的位置，使得元件中心与PCB板贴装位置点重合；

　　6、贴片机吸嘴会下降到程序设定好的高度，关闭真空，元件落下，就完成了一次元件贴装操作；

　　7、元件全部贴装完成后，吸嘴放置归位，将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。

　　1. 操作简单，运行稳定，设备调试好后正常MTBA大于3小时。2. 支持框架堆叠上料和料盒上料，框架基岛里可以放多个不同的芯片，组成功能IC产品。3. 具备框架放反检测功能，放置框架放反造成产品报废。4. 超框轨道，支持市面上已有的框架，可以配合客户改机器轨道。5. 双点胶头，每天点胶头有独立的图像视频系统，为每个胶点定位，一个框架基岛上可以点N个胶点。6. 具备点胶不良检测，并控制设备停下来，等待员工处理。

　　一、看贴片机拾取缺陷(Pickup Defects): 拾取缺陷可分类为送料器失效,真空失效或视觉失效.拾取缺陷降低净产出和浪费好的零件；二、看贴片机性/可获得性和可维护性: 有关性/可获得性和可维护性的数据由供应商基于实际的现场经验来公布的；三、看贴片机预防性维护: 预防性和纠正性的维护使SMT贴装系统保持以 其规定的速度和精度运行；四、看贴片机过程能力(Cpk, Process Capability):指X，Y和Θ有关贴装精度水平。一台机器的X，Y和Θ 误差是单独考虑的，而不是共同地。（精度）通过判断贴片机的精度了解是否可以贴装厂里面的需要贴的物料，能比实际贴装的物料精度更高点，以确保贴装合格率达到要求；