为了便于对SMT贴装生产线有直观的认识，下面以君天下公司（UIC）的贴装生产线为例进行介绍。请参考本书4.1节图4.1～图4.3，从这几幅图片中我们可以直观地看到，贴片生产线的基本组成单元包括:丝印机+接驳台+高速机（或多功能机）+接驳台+多功能机+接驳台+回流焊接机。在实际的生产中，贴片生产厂商可能还会在丝印机前加上PCB上板机（PCB Loader），在高速机和多功能机之间（或在回流焊接机之后）加上AOI光学在线检查机，以及在回流焊接机之后加上PCA下板机（PCA Un-loader）。另外，成品PCA可能需要进行清洗和进行老化测试。下图描述了典型的SMT贴装生产基本工艺流程。

　　smt贴片机器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面:PCB板的原因a:PCB板曲翘度超出设备允许范围b:支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。C:工作台支撑平台平面度不良。d:电路板布线精度低，一致性差，是批量与批量之间差异大。贴装时吹气压异常。贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。在初次分配每台贴片机的贴装元件数量时，往往会出现贴装时间差距较大，这就需要根据每台贴片机的贴装时间，

　　贴片机程序可根据现机器中所储存的吸嘴或者不限定吸嘴进行贴装步序的优化。如果是根据机器中所储存的吸嘴进行优化，那么吸嘴就不需要再重新配置；如果是不限定吸嘴进行优化，那么吸嘴就需要根据优化后产生的吸嘴清单重新进行吸嘴的配置。（5）产品的元件贴装清单（如下图所示）贴装清单包括元件的位号（Ref ID）、物料代码（Component ID）、X坐标、Y坐标和贴装角度（Theta）等，这是表面贴装所需要的关键数据之一，决定元件贴装在线路板上的准确位置。物料代码连接到元件数据库，贴片头上的吸嘴在送料器的特定位置上吸取元件后，通过元件的照相和识别，按照贴片元件的坐标和角度等，再加上通过校正而得到的元件的取料偏差，准确地将元件贴装在线路板上的指定位置。

　　一、SMT贴片机编程离线准备工作如下:

　　1.首先整理客户的BOM，编程需要在电脑上进行，所以肯定是电子档的。一般是excel格式的

　　2.坐标的提取。有三种情况:

　　（1）如果客户发了已经导出的excel或txt文档的坐标，那直接用编程软件将坐标和你整理好的BOM合并就可以了。

　　（2）客户发来了PCB文件，那就需要自己导出坐标了，一般用protel99或PADS2007就可以导出excel格式的。

　　（3）客户只提供了一份BOM，提供不了坐标，这时候就需要扫描仪了，将PCB扫描后采点保存成CAD格式，然后将坐标和BOM合成.

　　3.BOM与坐标合成后检查是否有遗漏或重位，有就需要工程部与客户联系确认，OK后保存成机器需要的格式。这三步，离线编程大致完结。