蓝膜编带调粒机:

　　随着科技的不断进步，消费电子产品更新迭代速度加快，集成化越来越密集，电子元器件也从以往的插件式转化为贴片式来节省电路板的安装空间，增强产品的功效。而与此同时，终端产品产量的不断增加使得产业对上游芯片、电子元器件、面板等零部件的需求不断增大，从而倒推着相关消费电子核心零部件行业的生产效率快速提升。

　　编带粒机机是电子元器件封装生产线上的重要设备, 其性能和效率对生产线的产量有着直接影响。

　　编带粒机机可以分为半自动和全自动两大类，要求包装速度快，编带包装时稳定，可以按要求检测电子元件的极性、外观、方向、测量等功能。其工作原理是在接好电和气之后，调节好载带和气源气压，用人工或自动上下料设备把SMD元件放入载带中，经过马达转动把载带拉到封装位置。如果是热封装的话，先将刀片升到合适的温度，此时，盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了 SMD元件封装的目的，然后收料盘把封装过的载带卷好。而有的编带粒机机不是热封装，是用冷封。所胃冷封，就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块，这时候用的盖带要有粘性。

　　日本、韩国等地区是世界上中高端编带粒机机的主要产地，在国际编带包装产业的地位突出。但随着国内自动化设备的兴起，编带粒机机厂家也越来越多，进口设备已经日渐式微。而且由于研发成本相对较低，以及国家政策的大力扶持，技术上愈发的成熟。