SMT贴片加工的效率有多方面影响，比如说如果总体生产量一定，SMT贴片生产线条数多，也能提高生产速度，不过运行成本也在增加，如今电子行业竞争激烈程度想象，如何在现有的贴装生产线的情况下，提高贴片速率，客户的满意度，才是根本，下面小编就简单介绍一下影响SMT贴片速率的因素和改进措施:SMT生产线主要有丝印机、高速贴片机、多功能贴片机、回流焊机和AOI自动检测仪组成，两台贴片机如果完成一个贴装过程的时间（以下简称贴装时间）不相等时，则就会影响贴片速率，具体做法:

　　贴片机用途是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMI、生产中关键、复杂的设备。贴片机是SMT的生产中要用到贴片设备，贴片机就是把贴片元件准确的摆放在相应的位置，然后用事先涂抹的红胶和锡膏粘合住，然后过回流焊接炉，就可以把贴片元件固定在PCB板上了。

　　1、LED固晶机用途LED固晶机是针对LED产品固晶的机型，采用电脑控制，配有CCD图像传感系统，先由CCD系统扫描，确定正确路径，然后输入设置好的编程程式，轻松按下按钮，即可实现整个工作流程:先把需要固晶的产品固晶在治具上面，点上红胶，通过吸咀吸取LED，再把LED固定在产品上面。需要注意的是，固晶后的产品好在1到2个小时内完成固化。2、LED固晶机工作原理由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。

　　① 对于多吸嘴并列式贴片头，在吸料时尽量做到同时吸取（Gang Pick）以减少吸料的时间。一般宽度在12mm以下的送料器之间的距离与贴片头吸嘴之间的距离一样，在送料器排列时，就应把12mm以下的送料器放在一起，以便吸嘴可以同时吸取。如果一种元件的用位较多，可以采用多送料器的方式来增加同时吸料的可能性。如果不能做到同时吸取，对于用固定上视相机识别的吸取顺序就应该从离相机由远至近来吸取。对于使用贴装头移动相机，应将用位较多的送料器尽量靠近线路板的位置。对于单横梁的机器，在吸料时，应在一个贴装循环中只吸取机器单边送料器的元件。