smt贴片机器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面:PCB板的原因a:PCB板曲翘度超出设备允许范围b:支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。C:工作台支撑平台平面度不良。d:电路板布线精度低，一致性差，是批量与批量之间差异大。贴装时吹气压异常。贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。在初次分配每台贴片机的贴装元件数量时，往往会出现贴装时间差距较大，这就需要根据每台贴片机的贴装时间，

　　贴片机的计算机控制系统通常采用二级计算机控制:子级由工控计算机系统构成, 完成对机械机构运动的控制;主控计算机釆用PC实现编程和人机对话，在贴片机相关技术参数中，贴片精度、速度及适应性是贴片机的3个重要的特性。精度 决定贴片机能贴装元器件的种类和它的适用领域，精度高的机器能贴装细间距的器件，如 FQFP、CSP和FC等，但这类设备的价格要贵得多，在选购贴片机时,在精度与价格之间应 确定好平衡点，速度决定贴片机的生产效率和能力，在选择贴片机中比较明确。但应考虑到 理论速度与实际速度的差距，以及对于贴装元件的类型或者说贴片机贴装元器件的适应性, 即能贴哪些尺寸的元器件。

　　贴片机程序可根据现机器中所储存的吸嘴或者不限定吸嘴进行贴装步序的优化。如果是根据机器中所储存的吸嘴进行优化，那么吸嘴就不需要再重新配置；如果是不限定吸嘴进行优化，那么吸嘴就需要根据优化后产生的吸嘴清单重新进行吸嘴的配置。（5）产品的元件贴装清单（如下图所示）贴装清单包括元件的位号（Ref ID）、物料代码（Component ID）、X坐标、Y坐标和贴装角度（Theta）等，这是表面贴装所需要的关键数据之一，决定元件贴装在线路板上的准确位置。物料代码连接到元件数据库，贴片头上的吸嘴在送料器的特定位置上吸取元件后，通过元件的照相和识别，按照贴片元件的坐标和角度等，再加上通过校正而得到的元件的取料偏差，准确地将元件贴装在线路板上的指定位置。

　　SMT贴片机在贴装过程中，会使用大量外观相似的元器件，重复操作很多。PCB组装在芯片材料比较、工位送料、焊膏供应等环节特别容易出错，导致所有产品报废。因此，贴片企业需要实时监控生产过程中的各个环节，关注容易出错的环节，发现问题及时调整。