如图5所示，焊料的主要成分粘贴分为两个部分的锡粉和助焊剂。助焊剂主要是可以起到有效去除氧化物﹑破坏融锡表面进行张力和再度发生氧化的作用。6.锡膏中锡粉颗粒与助熔剂的体积比约为11，重量比约为91。T加工中锡膏使用前经过解冻和回温搅拌操作后才能使用。回温不能通过使用加热的方式可以进行回温。7，PCBA制造中容易忽视的一个环节就是“BGA、IC芯片的存储。芯片的存储要注意包装和存干燥的中，保持核心元器件的干燥和抗氧化。

　　贴片程序的步序控制贴片机在贴片过程中的进程，如送料器的安排、取料的顺序和贴片的顺序等。不合理的程序步序会使机器花费过多的等待时间，造成贴装速度降低，浪费机器的资源。合理的程序步序使贴片机各部件得到充分利用，其效率达到更高，产能大化。对贴片程序进行优化可以使产品的贴装时间缩短，提高贴片机的单位时间产能。现在，各种不同的贴片机一般都有自动优化软件可以自动对程序进行优化。但是，由于有些程序结构复杂，自动优化软件不能做到尽善尽美。在贴片机程序优化时，如果通过不同结构的特点对优化条件进行一些限制，自动优化将能达到的效果。对于不同的贴片机，影响速度的因素不同，下面主要按照贴片机的不同结构来加以分析。

　　贴片机按结构功能分，可分为动臂式、复合式、转盘式和模组式，动臂式具有较好的灵活性和贴片精度，分为单悬臂和多悬臂，每个悬臂上面可以安装个贴装头，贴装头可带多个吸嘴，贴装速度快；复合式转盘和动臂式特点，复合式科增加悬臂数量提高贴片的速度，具有更强大的灵活和改装性；转盘式由拾取元件和贴片动作同时进行，但由于结构限制，贴片速度有个限值，贴片速度不高，已经被动臂和复合式贴片机所取代，市场上很少流通了；模组式贴片机由多个小型贴片机组合而成，各贴装头拾取元件为同块或多块电路板同时贴装，因此小型PCB板适用这种贴片机。贴片机对于元器件的贴装，根据线路板上设计的位置和角度等特征进行贴装，而元件的贴装依靠元件特征来识别和校正。为了实现元件的全自动贴装并具有现代生产所需的灵活性，就需要有一个方法来准确地将各种元件贴装到指定的位置，需要有一种机器能够读懂的语言。于是，各个贴片机的制造厂家都为各自所生产的贴片机设计了一系列的贴片机程序编制软件。

　　SMT贴片机在贴装过程中，会使用大量外观相似的元器件，重复操作很多。PCB组装在芯片材料比较、工位送料、焊膏供应等环节特别容易出错，导致所有产品报废。因此，贴片企业需要实时监控生产过程中的各个环节，关注容易出错的环节，发现问题及时调整。