2、带装:(结构一般是高精度电动式，有不同宽度、间距及卷轴尺寸有多种规格)3、管装:优点是对引脚有保护作用，但产值低、稳定性和规范性较差。4、散装:用于无性矩形和柱形元器件。贴片机供料器由于长期使用或操作工操作不当，压带盖板、针、弹簧 及其它运动机构产生变形、锈蚀等，从而导致器件吸偏、立片或者吸不到器件，因此应定期检查，发现问题及时处理，以免造成器件的大量浪费，同时在安装共料器应正确、牢固地安装在供料部平台上，是供料器高度检测的设备，否则可能会造成供料器或设备损坏。smt贴片机运行速度快，负责操控贴片头运行的部件叫做悬臂，悬臂在运行中，如果悬臂的点在运行范围内碰到障碍物后，会将障碍物和悬臂撞坏，严重时会造成报废，导致机器瘫痪。所以在机器运行前要将这些障碍物排出，机器的运行。

　　一、看贴片机拾取缺陷(Pickup Defects): 拾取缺陷可分类为送料器失效,真空失效或视觉失效.拾取缺陷降低净产出和浪费好的零件；二、看贴片机性/可获得性和可维护性: 有关性/可获得性和可维护性的数据由供应商基于实际的现场经验来公布的；三、看贴片机预防性维护: 预防性和纠正性的维护使SMT贴装系统保持以 其规定的速度和精度运行；四、看贴片机过程能力(Cpk, Process Capability):指X，Y和Θ有关贴装精度水平。一台机器的X，Y和Θ 误差是单独考虑的，而不是共同地。（精度）通过判断贴片机的精度了解是否可以贴装厂里面的需要贴的物料，能比实际贴装的物料精度更高点，以确保贴装合格率达到要求；

　　再看看是否放正了;假如已放正。就再焊上别的一头，要真实把握焊接技巧还需要大量的实践，依据拼装产品的具体要求和拼装设备的条件选择适宜的拼装方法。是、低成。本拼装出产的基础，也是T贴片加工工艺规划的主要内容，所谓外表拼装技能，贴片加工是指把片状结构的元器件或适合于外表拼装的小型化元器件，依照电路，的要求放置在印制板的外表上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺安装起来。构成具。有一定功用的电子部件的拼装技能，在传统的THT印制电路板上。元器件和焊点别。离位于板的两面，而在T贴片印制电路板上。焊点与元器件都处在板的同一面上。

　　SMT贴片机在贴装过程中，会使用大量外观相似的元器件，重复操作很多。PCB组装在芯片材料比较、工位送料、焊膏供应等环节特别容易出错，导致所有产品报废。因此，贴片企业需要实时监控生产过程中的各个环节，关注容易出错的环节，发现问题及时调整。