1、当出现故障时，建议按如下思路来解决问题A、详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系。B、了解故障发生的部位、环节及其程度，以及有无异常声音。C、了解故障发生前的操作。D、是否发生在特定的贴装头、吸嘴上。E、是否发生在特定的器件上。F、是否发生在特定的批量上。G、是否发生在特定的时刻。元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下(1)PCB板的原因 aPCB板曲翘度超出设备允许范围。大，下曲大。b支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。c工作台支撑平台平面度不良 d电路板布线精度低、一致性差，是批量与批量之间差异大。

　　如何提高贴片机的生产效率，小编有几个有效的方法分享给大家:一、一条SMT贴片机生产线搭配好的是一台高速贴片机和一台高精度多功能贴片机。用镜头纸将LASER WINDOW擦干净。在SET UP内重新测试次NOZZLE，并保存退出。在手动菜单内查看LASER曲线量滞擦拭干净。在取下及贴装应400MMHG以上。吹气时序与贴装应下降时序不匹配姿态检测供感器不良，基准设备错误。反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。四、smt贴片机取件不正常:编带规格与供料器规格不匹配。

　　为了便于对SMT贴装生产线有直观的认识，下面以君天下公司（UIC）的贴装生产线为例进行介绍。请参考本书4.1节图4.1～图4.3，从这几幅图片中我们可以直观地看到，贴片生产线的基本组成单元包括:丝印机+接驳台+高速机（或多功能机）+接驳台+多功能机+接驳台+回流焊接机。在实际的生产中，贴片生产厂商可能还会在丝印机前加上PCB上板机（PCB Loader），在高速机和多功能机之间（或在回流焊接机之后）加上AOI光学在线检查机，以及在回流焊接机之后加上PCA下板机（PCA Un-loader）。另外，成品PCA可能需要进行清洗和进行老化测试。下图描述了典型的SMT贴装生产基本工艺流程。

　　SMT贴片机在贴装过程中，会使用大量外观相似的元器件，重复操作很多。PCB组装在芯片材料比较、工位送料、焊膏供应等环节特别容易出错，导致所有产品报废。因此，贴片企业需要实时监控生产过程中的各个环节，关注容易出错的环节，发现问题及时调整。