2. Mark相机视野10mm。象素为640/10 = 64或556/10 = 55.6。3. Mark相机工作距离60mm，要以平台顶板上PCB的上表面高度为基准。4.相机与吸头1间距设置方法:选取平台PCB上一点，固定平台或PCB不动，移动XY，使吸嘴1的中心与所选平台或PCB上的点的中心重合，记录XY的坐标，再移动XY，使上相机能照到平台或PCB 上所选点并且使此点的中心与图像中心重合，记录XY坐标，计算两次记录坐标差，把结果填到高级参数中相应的位置。

　　解决办法:对mark点位置进行清洁处理mark点变形，机器长时间运行，机器相关部位有磨损、变形、老化、各部机件之间磨合出现微小偏差等现象，机器原始的参数已经无法适应机器现状，机器的贴装精度已经受到了影响，所以，定时对机器进行校正，使机器在高精度的状态下生产，提高产品的品质，解决对策:更换、清洁吸嘴，飞达问题，飞达位置变形，设置不对，进料机构不良，解决对策:重新设置飞达，校准飞达贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”(SurceMountSystem)，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件地放置PCB焊盘上的种设备。

　　1、当出现故障时，建议按如下思路来解决问题A、详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系。B、了解故障发生的部位、环节及其程度，以及有无异常声音。C、了解故障发生前的操作。D、是否发生在特定的贴装头、吸嘴上。E、是否发生在特定的器件上。F、是否发生在特定的批量上。G、是否发生在特定的时刻。元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下(1)PCB板的原因 aPCB板曲翘度超出设备允许范围。大，下曲大。b支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。c工作台支撑平台平面度不良 d电路板布线精度低、一致性差，是批量与批量之间差异大。

　　SMT贴片机在贴装过程中，会使用大量外观相似的元器件，重复操作很多。PCB组装在芯片材料比较、工位送料、焊膏供应等环节特别容易出错，导致所有产品报废。因此，贴片企业需要实时监控生产过程中的各个环节，关注容易出错的环节，发现问题及时调整。