1、LED固晶机用途LED固晶机是针对LED产品固晶的机型，采用电脑控制，配有CCD图像传感系统，先由CCD系统扫描，确定正确路径，然后输入设置好的编程程式，轻松按下按钮，即可实现整个工作流程:先把需要固晶的产品固晶在治具上面，点上红胶，通过吸咀吸取LED，再把LED固定在产品上面。需要注意的是，固晶后的产品好在1到2个小时内完成固化。2、LED固晶机工作原理由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。

　　• 线路板传送的参数；• 机器所储存的吸嘴型号和数量；• 自动托盘送料器的参数；• 机器各坐标轴的参数；② 坐标参考原点是指线路板的坐标原点和贴片元件坐标原点之间的差距，如下图所示。不同设备的坐标系方向不同，当线路板的坐标原点在线路板的一角时，而贴片元件的坐标以拼板相同方向的一角或者一个基准点为原点。③ 元件数据库:有的机器可以根据不同的产品系列而设置存储多个元件数据库，在需要时可以调用不同的数据库。

　　如图5所示，焊料的主要成分粘贴分为两个部分的锡粉和助焊剂。助焊剂主要是可以起到有效去除氧化物﹑破坏融锡表面进行张力和再度发生氧化的作用。6.锡膏中锡粉颗粒与助熔剂的体积比约为11，重量比约为91。T加工中锡膏使用前经过解冻和回温搅拌操作后才能使用。回温不能通过使用加热的方式可以进行回温。7，PCBA制造中容易忽视的一个环节就是“BGA、IC芯片的存储。芯片的存储要注意包装和存干燥的中，保持核心元器件的干燥和抗氧化。

　　SMT贴片机编程的在线调试步骤:

　　1.将编好的程序导入机器.

　　2.找到原点并制作mark标记.

　　3.将位号坐标逐步校正。

　　4.优化保存程序，再次检查元件方向及数据.

　　5.开机打个首件确认.