时间:2017-05-10 18:56
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各方法适用范围与特点如下:
1、金相测厚。使用设备为金相显微镜。此方法适用于测量厚度>1μm的金属膜层,可同时测量多层。被测样品需要经垂直于待测膜层取样进行金相制样,再在金相显微镜下观察并拍照测量待测膜层厚度。SEM测厚。使用设备为扫描电子显微镜(SEM)。此方法测试范围宽,适用于测量厚度0.01μm~1mm的金属或非金属膜层。样品前处理与金相测厚相同。配有能谱附件(EDS)的SEM设备可以确定每一层膜层的成分