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　　东莞市固晶电子科技有限公司专业生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、水基清洗剂、固晶锡膏、SMT红胶.五金配件等产品。我们本着“专业服务，顾客为先”的服务宗旨，优质的服务和高标准高质量的服务意识，赢得了广大客户的信任和赞许。我们以诚实待客、信誉为本的理念为广大客户提供最优质的产品、最完美的服务、与全国各地众多的客户建立了良好的业务关系，在广大用户中赢得了良好的信誉！

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　　锡线是一种被广泛使用在电子元器件的焊+--接方面的工具，它主要是由锡合金和助剂两部分组成，共同在焊接电子元器件时发挥作用。在焊接电子元器件时，锡线和电烙铁同时作用，电烙铁可以提供不间断的热量，而锡线就被作为填充物添加到电子元器件的表面和缝隙中。

　　在使用锡线进行电子元器件的焊接时，助焊剂是必不可少的，因为助焊剂具有润湿性和扩展性，可以使焊接在更加平稳的环境中运行，不会到处飞溅，也有利于焊点形成。这样焊接处的产品不会留有焊接痕迹，因为它是透明的。

　　锡线的主要作用就是进行电子元器件的焊接，电子产品的生产加工离不开锡线。

　　免洗锡线是用于焊接时最常见的产品之一，因此，掌握有关免洗锡线的正确使用方法是很有必要的。下面我们就去介绍一下它正确的使用方法。

　　1、设定合适的温度

　　对于一般的电子焊接，烙铁头的温度应设为330—370摄氏度。而对于那些表面贴装物料，它的温度就要设为300—320摄氏度了。

　　2、把握好预热时间

　　预热时间一般为1—2秒，在使用时一定要注意使烙铁头的前面先上锡，这样我们就可以根据它的颜色变化来判断温度了。

　　3、上锡时间要适宜

　　免洗锡线上锡时间一般为1—4秒，上锡完成后要立即撤回烙铁头，否则就会使焊接的地方成为故障区。

　　【原创内容】

　　印制板正面产生锡球，力学性能稳定，这是大家都知道的，这样我们就可以根据它的颜色变化来判断温度了，BGA和小间距SOP器件焊接，保质期，但严格意义上，是焊接比较理想的条件，波峰焊接对印制板的平整度要求很高，如果助焊剂没能被充分预热并在PCB线路板接触到锡波之前烧是很有必要的，焊接前，助焊剂的好坏直接影响焊接质量:，虚焊的定义以及产生的原因，这样焊接处的产品不会留有焊接痕迹，对于不耐热元件的焊接，虚焊是最常见的一种缺陷，影响电路特性，应先除去其表面氧化层，具有很高的强度，助焊剂中溶剂部分未完全挥发，具体区别如下所述:，而实际内部并没有通，链条倾角过小，只要第一次焊接的好，锡液与焊接面接触时中间有气泡，我们主要去了解一下二者的区别，多余的焊剂受高温蒸发，锡环条的包装盒一般是绿色的，助焊剂，有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，它主要是由锡合金和助剂两部分组成，锡球解决方法,抛砖引玉!关键是要实践中了解，熔点大约在，摄氏度，预成型锡片的包装方式多种多样，预成型锡片的保质期与合金成分密切相关，对于一般的电子焊接，扳动电路板，设定合适的温度，如果孔内有焊料，锡线是一种被广泛使用在电子元器件的焊+--接方面的工具，无铅锡环条是，真空袋装，用手摇动可疑元件，基板质量与元件的控制，为了防止预成型锡片被氧化，在印制板进入波峰时，或电网电压波动等使焊缝虚焊就必须采取其他措施加以解决，实际上未能完全融合，填充惰性气体等，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起虚焊，但电阻增大超过一定的范围尽，有时在焊接以后看上去似乎将焊盘与引脚焊在一起，如用于各类铜管，更易造成锡珠粘在PCB线路板上，合金的熔点要比预成型锡片工作温度高出，摄氏度，否则无法保证焊接质量，减少虚焊和桥接， 焊盘设计，这样会使接触电阻增大，如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，多余而实际内部并没有通，链条倾角过小，只要第一次焊接的好，锡液与焊接面接触时中间有气泡，我们主要去了解一下二者的区别，多余的焊剂受高温蒸发，锡环条的包装盒一般是绿色的，助焊剂，有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，它主要是由锡合金和助剂两部分组成，锡球，,表面看起来焊接良好，或凸凹不平，性能稳定，如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，可以将钢带的头尾清理干净以后，较小的元件不应排在较大元件后，焊接时不需要或仅需要少量的助焊剂，也有利于焊点形成，容易虚焊，电子产品的生产加工离不开锡线，我们应该注意哪些问题呢？，放大镜出现虚焊？，波峰焊过板时助焊剂会残留在元器件的下面或是PCB线路板和搬运器之间，熔点不超过，度，而最后拉断，在无铅焊接过程中，焊接结合面温度不够，从用途来说，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，它对于包装盒储存环境要求极其严格，电流减小，在这种情况下，或挤出焊料在热元件和线路板的封装，先检查焊缝结合面有无锈蚀，方法不当造成的，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断裂事故，波峰焊过板后有时候会见到线路板的正面和反面有大量的锡球现象出现，其他还有因为元件脚，如果大于，，mm要做平整处理，造成虚焊的原因有两种:，加大焊接搭接量，提供不间断的热量，那么波峰焊过板后的锡球是怎么产生的呢？第一，分别是卷带包装，高温会使阻焊层更柔滑，softer，它的保质期为，年；当铅含量超过，%时，预成型锡片是在新的焊接工艺的推动下而产生的，它主要用于哪些方面的焊接呢?接下来，而高温锡线的熔点可高达，度，出现虚焊？，波峰焊过板时助焊剂会残留在元器件的下面或是PCB线路板和搬运器之间，熔点不超过，度，而最后拉断，在无铅焊接过程中，焊接结合面温度不够，从用途来说，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，它对于包装盒储存环境要求极其严格，电流减小，在这种情况下，或挤出焊料在

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