电子行业发展迅速，电子产品不断的注入新型技术，这也使得电子产品的生产制造越来越复杂，产品的检测难度也有所增加，产品的制造工艺发生改变使得现在的检测设备已经无法满足。产品的制造过程中有很多需要测试的项目，在不同的工序进行测试，所测试出来的数据会有很大的区别，如选择在锡膏印刷、贴片、回焊后或者波焊后进行检查，误判率会有明显的不同。，误判率的高低取决于制程的变化以及组装板的复杂程度。缺陷通常包含有缺件、空焊、零件移位和锡量不足等，每一种缺陷都有其判定范围，用户可能对缺陷的容忍度有不同的看法，此时必须仔细地设定检查参数，使设备不会产生误判。

　　随着经济的发展市场对消费电子产品需求不断增大，厂家需要大批量的进行生产，制造工艺的复杂化和检测难度的增加阻碍了厂家的生产效率，这意味着厂家需要使用到新型的测试设备。现在的测试设备大部份采用半自动或全自动控制方式，测试速度和准确率得到一下的提升。

　　对于现在复杂的电路板，如果厂家依然按照以前的测试方法会导致产品的质量下降。如以前的直接从SMT生产线送至功能测试，不仅会导致合格率的下降、重工量与故障诊断费用的增加，而且会造成生产的延误。此时，可用X射线检验取代ICT，保持高的功能测试的产出率，并减少故障诊断与重工的负担。

　　产品的测试需要用到不同的测试设备，测试设备的类型有:功能测试、性能测试、老化测试、在测试行业有的测试设备是标准治具通用性强而有些测试设备则需要非标定制根据客户要求和产品的特性进行定制。