在生产过程中，不知大家是否遇到过如下情况

　　1. 在半成品或成品在周转过程中，存在SMT元件被撞PAD脱落的现象，

　　2. 焊元件时，特别是现在无铅焊接如果焊的的时间过长，导致PAD 点脱落，导致报废。

　　3. 如果遇到BGA区域，在拆的过程中，导致焊盘脱落，产品报废

　　当然这些问题的出现，我们可以从多个方面进行改善，如提高人员的焊接水平，运输过程当中轻拿轻放，调节好拆焊温度曲线等。不过这也只是改善不良率，是无法杜绝。

　　是直接因为这一点小问题报废，还是想其它方法进行补救呢？

　　现由我公司人员多年来对该领域的研究及探讨，得出了可以对PAD脱落的现象进行修补，同时修补出漂亮外观的，为各大PCB，SMT厂降低报废率节约成本的宗旨。