BSBY_f008

　　功率电感的封装方法

　　组成贴片功率电感的基本材料

　　磁芯，磁环，BASE，除了这些还必须具备铜线和锡线等材料。

　　贴片功率电感的封装方式

　　功率电感的封装方式，分为:四点封装和全封装。

　　全封装即除了四个角要封住外;磁芯边远的部分也必须封装住。

　　这样形成全封装的结构整体感较强，而磁遮蔽性效果与四点封装的效果相差不大。

　　而工艺上会多增加一道工序;相当来说成本稍稍高点。

　　四点封装方式是相当全封装而言，在磁芯与磁环公差与配合组装后;在设计磁环时磁环时方形的。

　　而磁芯是圆形的;可见这两组材料组合在一起必然产生间隙，这个间隙必须由特殊的封装材料给封装起来。

　　由于HCDRH74系列间隙较小，一般采用封住方形磁环的四个角便可以实现;贴片功率电感磁遮蔽性的最佳效果。

　　负责人:吴先生

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