外观:

　　无色透明液体

　　包装规格:

　　25升/桶

　　规格型号:

　　HC-901

　　无铅助焊剂应用:

　　针对电子无铅焊接制程，适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、电脑产品等PCB板的焊接，及其它要求质量可靠度很高的产品。

　　无铅助焊剂特点:

　　★ 本品属于无铅环保型免洗助焊剂。

　　★ 不会破坏臭氧层，不含ODS物质。

　　★ 优秀的焊接性能，较低的缺陷率。

　　★ 焊后焊点饱满，且焊接烟雾小。

　　★ 焊后表面残余物较少并且均匀。

　　★ 残余物无腐蚀，不粘手。

　　★ 耐热性好，在双波制程中有优良的表现。

　　无铅助焊剂的操作:

　　本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。

　　发泡式:发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。

　　喷雾式:喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。

　　预热温度:90-115℃之间。

　　转动带速度:可介入每分钟1.2-1.5米之间。

　　无铅助焊剂技术说明:(编号:HC-901)