详细说明
合金成份:
Sn42Bi58
熔点℃:
138
颗粒体积(μm):
25-45
粘度(25℃时pa.s):
200±10
低温锡膏简介:
鼎创低温焊锡膏通过SGS认证。现阶段最低熔点的锡膏(熔点138度)。适用SMT低温贴片焊接，有效保护电子元器件不被高温损伤。华创牌低温焊锡膏全国免费物流“如不满意，原价退货”的服务承诺
无铅低温锡膏特点:
★ 低温焊锡膏熔点较低，焊接温度较低。
★ 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。
★ 低温锡膏含铋金属，合金存在易脆性。
无铅低温锡膏技术参数:(无铅低温焊锡膏Sn42Bi58 编号:HC55-4258)
| 无铅低温焊锡膏项目 | 无铅低温焊锡膏检测结果 | | 无铅低温焊锡膏项目 | 无铅低温锡膏检测结果 |
| 低温焊锡膏合金 | Sn42Bi58 | 低温焊锡膏熔点(℃) | 138 |
| 低温焊锡膏外观 | 圆滑不分层，淡灰色 | 助焊剂含量(wt%) | 10.5±0.5 |
| 卤素含量(wt%) | <0.01 | 粘度(25℃时pa.s) | 200±10 |
| 颗粒体积(μm) | 25-45 | 水卒取阻抗(Ω·cm) | 1×10 |
| 铭酸银纸测试 | 合格 | 铜板腐蚀测试 | 无腐蚀 |
| 表面绝缘40℃/90RH | 1×10 | 扩展率(%) | >85% |
| 锡珠测试 | 合格 | 剪切力(PSI) | 4540 |
| 电导率(%fCu) | 16.0 | 热导率(w/cm℃) | 0.4 |