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　　镀金引线框架回收公司:业务范围:收购一切含有金银钯铂铑的废品/废料/废水/废渣。如以下行业厂家均有此类废品。（电子/半导体/激光/光电/光通讯/射频微波/微电子/集成线路/表面处理/精密五金/真空镀膜/精密仪器/航空航天/电子陶瓷、特种材料）。

　　半导体封装行业废料回收，具体有:半导体行业含贵金属废品废料,如废芯片,废晶片,废硅片,元器件剪切引脚,镀金边角料,镀金陶瓷管壳,镀金陶瓷基座,镀金热沉,CQFP边角料,BGA/DIP/PGA/SOP/TO/TQFP/PLCC封装器件镀金,电子针脚/管脚wire bonding/bonding/金线球焊接/芯片焊接等工艺废金丝/金线/合金丝,废导电胶/银胶/金胶等,废晶圆,废集成块等一切含有金银钯铂铑的废品.

　　光电子封装外壳回收:光电子激光器行业引线框架边角料回收，如LED边角料,LED支架,led剪脚,LCD废品,废液晶屏,废导电膜,丝印废渣,废导电银胶,过期银浆,废金丝金线,bonding废丝,OSA管脚,LD废品,pump-laser外壳,废激光二极管,废光电二极管,光电探测器,光组件废品,废半导体激光器,废光纤器件,废有源器件,废无源器件,光伏行业废料,废太阳能电池片,光电镀膜废料,废ITO靶材,含金钼舟,贵金属靶材,真空镀膜膜渣,半导体行业废料,废芯片,废线路板,废IC,废连接器,集成线路行业废料等一切含有金银钯铂铑钌钴铟镍的废料。

　　收购图像传感器,电荷耦合元件,CCD,CMOS,CCM厂家或个人处理的废芯片,电子针脚/管脚,wire bonding/bonding/金线球焊接/芯片焊接等工艺废金丝/金线/合金丝,废导电胶/银胶/金胶等,废晶圆,废集成块等

　　半导体镀金引线框架回收:收购微波器件/高频器件厂家一切含有金银钯铂铑的废品/废料（如废器件、镀金外壳、镀金边角料、废微波开关/微波衰减器/频率合成器/宽带低噪声放大器/功分器、废银胶）

　　微电子封装支架回收:收购真空蒸发/溅射/多弧离子镀膜行业厂家或个人处理的废品废料，（晶振片/光电镀膜/半导体镀膜/晶体加工/光学镀膜），如真空电镀炉壁渣、贵金属靶材废料、各类含金银舟、废钼舟钨舟、废坩埚、废薄膜/厚膜电路、废导电膜、导电胶等一切含有金银钯铂铑的废品废料废渣废水。