C7025 TM03 HDC铜合金C7025-TM03铜合金|C7025-TM03是什么材料|C7025-TM03化学成分C7025-TM03性能简介

　　C7025-TM03合金为高du性能沉淀硬化铜合金，具有极高强度、高弹性、耐热性、搞疲劳性，同时兼备了高导电性等优点，在很多要求高导电性的场合能够替代高弹性铍铜。

　　C7025-TM03化学成分如下图:

　　C7025-TM03机械性能如下图:

　　C7025-TM03又称铜镍硅合金，为含有镍和硅的铜合金，硅又称矽，此为高导电率及高弹性合金，不需热处理，

　　具有良好之冲压成形性，不含金属铍，故具经济性及不含毒素。具有带色泽美观，高导电性，电热性，

　　耐蚀性，耐氧化性良好，较高的强度，延展性，硬度，耐疲劳性可镀性，可焊性。其有良好的成型性能、又有高耐

　　力松弛能力和适度的导电性能的高强度零件，C7025-TM03用于制造需要良好的成型性能、又有高耐力松弛能力和适度的导

　　电性能的高强度零件,如触点弹簧、接插件、引线框架。广泛用於继电器、手机零件，以及开关、C7025-TM03插座，是可取代

　　低铍含量的铍铜电子铜带为制造集成电路及半导体分立器件的基础原料，如电子电器类集成电路、大中功率管、计量测，

　　发光二极管和LED支架，通信、试仪器、连接器、端子等。