我公司是致力于环保、节能产业的绿色企业，半导体事业部（ 金亿达

　　电子五金销售部）同时为半导体集成电路封装和分立元件组装的生产厂家

　　提供高科技高精密的进口设备消耗材料和加工，并给予半导体封装技术方

　　案的支持。

　　耗 材 产 品 主 要 用 于 各 种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引

　　线柜架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、

　　点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各

　　种零配件， 仪器、仪表等等。。。。。。

　　我 公 司 已 与 新 加 坡 、 马 来 西 亚 、 日 本、美国等相关的制造工厂和多

　　个服务中心建立了合作关系，专业给ASM、ITM、WECON、HugeWinners、

　　SuperPower、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等

　　各种金、铝丝超声波焊接机、芯片贴装机及其它SMT 电子贴装设备厂商

　　配合并提供各种消耗材料及零配件，同时提供专业的调试、维修、保养服