我公司是致力于环保、节能产业的绿色企业,半导体事业部( 金亿达  电子五金销售部)同时为半导体集成电路封装和分立元件组装的生产厂家  提供高科技高精密的进口设备消耗材料和加工,并给予半导体封装技术方  案的支持。  耗 材 产 品 主 要 用 于 各 种(WIRE BONDER)金丝超声波焊接设备的引  线柜架压板,以及各种(DIE BONDER)芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、  点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各  种零配件, 仪器、仪表等等。。。。。。  我 公 司 已 与 新 加 坡 、 马 来 西 亚 、 日 本、美国等相关的制造工厂和多  个服务中心建立了合作关系,专业给ASM、ITM、WECON、HugeWinners、  SuperPower、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等  各种金、铝丝超声波焊接机、芯片贴装机及其它SMT 电子贴装设备厂商  配合并提供各种消耗材料及零配件,同时提供专业的调试、维修、保养服...