CD97防爆灯毛坯件100W

　　铝合金压铸壳体，表面高压静电喷塑；

　　高防腐性能的不锈钢外露紧固件；

　　专业光学软件设计的二次配光系统，光束分配合理，照度均匀，反射效率、利用效率高；

　　PC材料成型透明罩，透光率高、抗冲击能力强；

　　专利的外形设计，实现产品自清洁功能，正常工作不积水、不积尘；

　　独特设计了调节角度机构，可根据用户需求调节照射角度；

　　安装方式多样，可根据要求定制；

　　灯具采用一体化结构设计，材质为优质拉伸铝和压铸铝，强度高，散热迅速充分，灯具表面经

　　喷砂氧化或喷塑处理，耐腐蚀性能好，

　　美观大方，经久耐用。高等级密封设计，防护等级IP67；

　　适用范围

　　本系列防爆灯适用于:潮湿、防护要求较高、含有腐蚀爆炸性气体以及非导电性粉尘的场所。

　　适用ⅡA、ⅡB、ⅡC类爆炸性气体混合物、温度组别T1～T6的1区和2区场所；非导电可燃性粉

　　尘环境的20区、21区和22区场所。适用于石油开采、炼油、化工、船舶、电力等危险环境及石

　　油平台、油轮等防爆场所作工作照明。

　　可安装光源功率:80W—200W

　　灯具外形颜色:海洋王黄色 灰色 森本色

　　光源类型:科锐CREE 品牌

　　防爆标志:Exdemb II CT4

　　工作电压:AC/DC 220V±20% 50Hz

　　额定功率:80W/100W/120W/150W/180W/200W

　　光源色温:暖白2700~4500K/正白5000~6500K

　　防护等级:IP66

　　防腐等级:WF2

　　引入装置:G3/4"引入口规格，合适Φ 10mm～Φ14mm电缆

　　安装方式:吸顶式、壁式、嵌入式、路灯式

　　网上叙述有差异，具体参数要求及价格请联系本公司销售人员。

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　　中国LED照明芯片核心设备国产化分析

　　中国LED照明芯片核心设备国产化分析

　　长期以来，由于LED行业的芯片及其制造核心技术都掌握在国外少数企业手里，这使得国内LED行业呈现

　　整体水平不高的同时，不得不依赖进口国外的芯片制造设备，导致产品价格高企，影响其推广应用。

　　2009年广东佛山南海的LED照明芯片设备项目是由华中科技大学甘志银教授的研发团队所研制，并与

　　广东佛山市南海区昭信集团达成产学研合作开发协议，着手进行项目样机试制及项目产业化。该项目

　　预算投资约5亿元，首期投资8000万元，是打破国外技术垄断的中国首家、全球第四家量产型LED照明

　　芯片核心设备制造项目，这将意味着制约中国LED照明产业瓶颈的核心装备可望实现国产化。产品实现

　　产业化后，将可以使国内半导体照明产业真正掌握技术主动权，也将使LED芯片生产投资成本大大降低。

　　凭借高效节能、绿色环保等特点，LED产业在国内获得快速发展。到2015年，LED产业规模预计将达到

　　5000亿元，而MOCVD设备近年绝大部分依赖进口，市场被欧美企业垄断。MOCVD设备采购近两年出现“

　　疯狂”增长，近两年中国大陆的MOCVD设备增速已位居全球首位，2010年前中国大陆MOCVD总装机量只

　　有150台左右，截至2012年11月达到909台。

　　MOCVD设备国产化成功，意味着长期由国外垄断的技术将被打破，国内众多LED企业将告别对国外产品的

　　完全依赖，缩短和世界的差距，国内LED自主产业生态链也将更加完善.