抗高温PC灯罩案例

　　PC灯罩要注意的问题有哪些呢？

　　1、反复使用时，产品在不断的高温作用下，产品的分子就会发生裂变。分子链就会发生断裂、裂解。由高分子物质变成低分子物质，材料变脆。

　　2、首先，产品本身形状以及模具本身设计的尺寸及脱模所产生的应力。其次，外界所给于产品的应力。应力过大，分子就会断裂。

　　3、酸碱性环境、强紫外线，高低温的影响，所以在使用的过程中特别是要注意环境的影响。在选择PC灯罩的时候，肯定都是要透光性好，不然会损失光通量。

　　所以在选购PC灯罩的时候要了解材质，结构，耐高温低温等要求后，才能找到适合能长久使用的PC灯罩。

　　玻璃灯罩具有透光性好、高温无气体发挥、不泛黄、耐候性、透光率高等优点，可选用内外涂、磨砂、真空镀膜、磨砂镀铝、静电喷涂、喷等着工艺。适宜室内装饰、照明用灯。现目前高端led室内灯具均已采用玻璃灯罩。缺点:易破碎。产品质轻(密度小于玻璃)、不易碎(破损少)，选用pc原料5-10年基本不变，颜多样，抗老化，耐候性强(抗强风、冰雪冲击)。是大型广场、主要干道、中心公园、景观用灯的首选产品。

　　抗高温PC灯罩案例

　　LED芯片的封装目前国内生产的LED灯具(主要是路灯)大都是采用1W的LED多个串、并联进行组装，这种方法热阻较封装技术的产品高，不容易造出高品质的灯具。或者是采用30W、50W甚至更大的模组进行组装，以达到所需要的功率，这些LED的封装材料有用环氧树脂封装，有用硅胶封装的。二者的区别是:环氧树脂封装耐温较差，时间久了易老化。硅胶封装则耐温较好，使用时应注意选择。一般的看法是:采用多芯片与散热器整体封装比较好，或采用铝基板多芯片封装再通过相变材料或散热硅脂与散热器相联接，做出的产品热阻比用LED器件组装的产品的热阻要少一至二道热阻，更利于散热。采用LED模组的灯具，模组基板一般为铜基板，它与外散热器的联接要使用好的相变材料，或好的散热硅脂，铜基板上的热量能及时传到外散热器上去，如处理不好则易使热量堆积造成模组芯片温度升得太高，影响led芯片正常工作。笔者认为:多芯片封装适合制造普通照明灯具，模组封装适合空间有限的场合制造紧凑型led灯具(如汽车主照明的头灯等)。

　　抗高温PC灯罩案例

　　PC灯罩产生背景:在LED照明慢慢被市场接纳的过程中，有关PC灯罩的问题一直都困惑着照明灯具生产厂商。既要有高的透光度做前提，另外又要具备相当的pc光扩散灯盖率和优良的灯源隐秘性。开始所选用夹层玻璃用于生产PC灯罩，夹层玻璃的问题是易破，并且光的pc光扩散灯盖效果也不是好，做到照明灯具要求随即应用。之后慢慢的发展到用环氧树脂来替代夹层玻璃，假如单是仅用全透明环氧树脂来做灯盖，尽管透光度很高，基本做到90%，但光的散射效果不够理想，灯源隐秘性能差。白板环氧树脂，其存有着透光度过低，严重影响了pc光扩散灯罩的照明灯具。