磨砂PC灯罩设备生产

　　PC灯罩的优点:PC材料的灯罩非常的轻，它的密度小于玻璃，在使用的时候不容易破碎，进口的原料制作成的灯罩用5-10年基本不变色，它的颜色也是多样的，可以在很多的恶劣环境下使用，可以抗强风和冰雪的冲击，非常的好用，这种产品通常是用在户外的，在大型广场、主要干道、中心公园、景观用灯，这些都是可以首选PC灯罩的。

　　PC 灯罩的制作过程公司采用注吹一体工艺，即注塑和吹塑一步完成，实现全自动生产。一方面减少损耗，既节约了原料又；另一方面，全自动生产可以地提高产量，提升产品质量。因此，厦门弘泰的注吹一体工艺PC吹塑灯罩有着:高透光，在满足看不到灯珠的情况下，透光率能达到96%以上；高扩散，采用光扩散PC材料，能实现从点发光发散成球面发光；高抗击性，PC不碎的特性，让PC灯罩逐渐取代玻璃灯罩而成为时代主流等特点。

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　　LED芯片的封装目前国内生产的LED灯具(主要是路灯)大都是采用1W的LED多个串、并联进行组装，这种方法热阻较封装技术的产品高，不容易造出高品质的灯具。或者是采用30W、50W甚至更大的模组进行组装，以达到所需要的功率，这些LED的封装材料有用环氧树脂封装，有用硅胶封装的。二者的区别是:环氧树脂封装耐温较差，时间久了易老化。硅胶封装则耐温较好，使用时应注意选择。一般的看法是:采用多芯片与散热器整体封装比较好，或采用铝基板多芯片封装再通过相变材料或散热硅脂与散热器相联接，做出的产品热阻比用LED器件组装的产品的热阻要少一至二道热阻，更利于散热。采用LED模组的灯具，模组基板一般为铜基板，它与外散热器的联接要使用好的相变材料，或好的散热硅脂，铜基板上的热量能及时传到外散热器上去，如处理不好则易使热量堆积造成模组芯片温度升得太高，影响led芯片正常工作。笔者认为:多芯片封装适合制造普通照明灯具，模组封装适合空间有限的场合制造紧凑型led灯具(如汽车主照明的头灯等)。

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　　首先，PC是一种综合功能优良的非晶型热 塑性树脂，具有的电缘性、延伸性、尺寸稳定性及耐化学腐蚀性，较高的强度、耐热性和耐寒性。还具有自熄、阻燃、、可长处。在你生活的各个旮旯见到PC塑料的影子。别的大规模工业生产及简单加工的特性也使其价格端低价。它的强度可以满足从手机到防弹玻璃的各种需要。缺点是和金属比较硬度不足，这导致它的外观较简单刮花,但其强度和韧性很好，无论是重压仍是一般的摔打，它都有长命.