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加硬PC灯罩原理

时间:2023-12-07 01:24

  加硬PC灯罩原理

  PC灯罩的材质决不可轻视,因为它将决定一款成品灯的寿命及品质,而品质也将决定客户和市场的认可,以及公司本身的定位。也许在短时间内我们看不出来什么,也影响不了什么,但是从长期来看,好的材质才能生产出好的PC灯罩,好的PC灯罩才能有好的成口灯,这两者之间是有着重要关联的。

  ,PE灯罩和PC灯罩在价格上也存在差异。PC灯罩相对来说比PE灯罩要昂贵一些。这是因为PC灯罩使用的是高品质的聚碳酸酯材料,其制造成本较高,因此售价也较高。相比之下,PE灯罩使用的是较为常见的聚乙烯材料,成本较低,售价也相对便宜。总的来说,PE灯罩和PC灯罩各有优缺点,根据具体的使用需要和预算情况选择适合自己的灯罩是很重要的。如果要选择一种高品质,高透明度的灯罩并且预算充足,那么PC灯罩是一个很好的选择。但如果预算有限且对透明度要求不高,那么选择PE灯罩也是一个不错的选择。

  加硬PC灯罩原理

  LED芯片的封装目前国内生产的LED灯具(主要是路灯)大都是采用1W的LED多个串、并联进行组装,这种方法热阻较封装技术的产品高,不容易造出高品质的灯具。或者是采用30W、50W甚至更大的模组进行组装,以达到所需要的功率,这些LED的封装材料有用环氧树脂封装,有用硅胶封装的。二者的区别是:环氧树脂封装耐温较差,时间久了易老化。硅胶封装则耐温较好,使用时应注意选择。一般的看法是:采用多芯片与散热器整体封装比较好,或采用铝基板多芯片封装再通过相变材料或散热硅脂与散热器相联接,做出的产品热阻比用LED器件组装的产品的热阻要少一至二道热阻,更利于散热。采用LED模组的灯具,模组基板一般为铜基板,它与外散热器的联接要使用好的相变材料,或好的散热硅脂,铜基板上的热量能及时传到外散热器上去,如处理不好则易使热量堆积造成模组芯片温度升得太高,影响led芯片正常工作。笔者认为:多芯片封装适合制造普通照明灯具,模组封装适合空间有限的场合制造紧凑型led灯具(如汽车主照明的头灯等)。

  加硬PC灯罩原理

  PC(Polycarbonate)是聚碳酸酯或聚碳酸脂的简称,简称PC工程塑料。PC材料其实就是我们所说的工程塑料中的一种,作为被世界范围内广泛使用的材料,PC有着其自身的特性和优缺点。首先,PC是一种综合性能优良的非晶型热塑性树脂,具有的电缘性、延伸性、尺寸稳定性及耐化学腐蚀性,较高的强度、耐热性和耐寒性;还具有自熄、阻燃、、可着等优点。在你生活的各个角落见到PC塑料的影子,大规模工业生产及容易加工的特性也使其价格其低廉。它的强度可以满足从手机到防弹玻璃的各种需要,缺点是和金属相比硬度不足,这导致它的外观较容易刮花,但其强度和韧性很好,无论是重压还是一般的摔打,它都有长寿。