目前注浆封孔材料按其化学成分可大致分为粘土材料、水泥基材料、高水材料、高分子材料四大类。

　　粘土（黄泥）浆封孔是最早使用的封孔法，封孔材料为质地细密、富有可塑性的半干粘土、黄泥或黄泥－水泥混合物等[7]。由于粘土密度较大，充填于钻孔后，除能起到隔离水量较小的含水层与其他地层互相串通外，还可以保持孔壁压力平衡而防止钻孔坍塌，并且粘土颗粒水化后产生粘结力，使其具有一定的抗剪强度[8]。

　　水泥基材料是目前应用最为广泛的封孔材料，它对钻孔围岩的地质条件适应性强，流动度、凝结时间可调，封孔长度得以保证，而且材料凝固之后遇水不会软化，在一定程度上克服了粘土封孔的不足，并且水泥浆也可掺加工业副产品（如粉煤灰、矿渣等）构成复合水泥基材料，大幅降低封孔的成本。

　　封孔注浆材料是一种新型特种混合材料，水灰比高达3:1，其甲组分由铝酸盐、硫铝酸盐或铁铝酸盐水泥熟料和悬浮剂组成，乙组分由石膏、生石灰、悬浮剂、速凝剂等组成。甲乙两组分在分别加水搅拌时，24小时内不沉淀、不凝固，两种浆液混合均匀后，经一定的物理化学反应，30分钟内便可快速凝结、固化成固体材料。

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